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一种分立功率半导体器件并联集成功率单元及制备方法

摘要

本发明公开了一种分立功率半导体器件并联集成功率单元,包括功率板及与所述功率板叠层设置的驱动板,所述功率板上设置有N个桥臂,各个所述的桥臂包括M个并联的分立半导体器件,第一上桥臂的M/2个分立半导体器件与第一下桥臂的M/2分立半导体器件设置在第一功率区域中,第一上桥臂的另外M/2个分立半导体器件与第一下桥臂的另外M/2个分立半导体器件设置在第二功率区域中;第一功率区域及第二功率区域对称设置,功率板和驱动板电连接在一起;该集成功率单元采用分立半导体器件并联,输出电流均流效果好,直流功率回路寄生电感小,满载运行时分立功率半导体器件的电压尖峰小;成本更低,功率单元的电磁兼容性更好,平衡每个功率器件的电流。

著录项

  • 公开/公告号CN114977839A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-08-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市禾望电气股份有限公司;

    申请/专利号CN202210524719.X

  • 申请日2022-05-13

  • 分类号H02M7/00;H02M7/5387;H02M1/44;H05K1/18;

  • 代理机构深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人缪太清

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场(二期)六层西座609室

  • 入库时间 2023-06-19 16:38:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 7/00 专利申请号:202210524719X 申请日:20220513

    实质审查的生效

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