一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法

摘要

本发明公开了一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法，所述切片机包括切片机壳体，设置于切片机壳体内的滚筒、刮刀机构和安装在切片机壳体内壁上的第一旋转轴，滚筒与第一旋转轴同心安装，使得所述滚筒可绕第一旋转轴转动，所述刮刀机构包括驱动单元、滚刀单元、刮片单元和传送槽，所述切片机还包括控制单元，所述滚刀单元包括滚刀单元本体和滚刀组件，所述刮片单元固定安装在连接驱动机构的下端。该切片机通过控制单元的自动化控制，通过对滚刀单元中滚刀组件的调控，实现对切割后产品宽度和长度的自动控制，最终能够实现自动控制切片的大小和形状，获得均匀规则的切片，既节省了人力，也方便了后续对切片的包装和运输。

说明书

技术领域

本发明涉及切片机技术领域，具体涉及一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法。

背景技术

切片机是一种常用的对产品处理的设备，而冷凝结晶切片机在化工、制药等行业中应用最为广泛。其主要是将加热的液体原料，通过滚筒旋转带动被加热的液体附着在滚筒上形成料膜，再利用滚筒内的冷却装置对附着在滚筒表面的料膜进行换热冷却，使附着的液体在滚筒表面冷却为固体。随着滚筒的转动，将已冷却为固体的产品转动至切片机的刀片位置，利用刀片对滚筒表面的固体产品进行切片，固体料膜被刀片刮下，成为片状产品。

切片机在工作过程中，很难控制刀片与滚筒之间的距离，间距调节过大滚筒上的结晶片不易刮除干净，间距调节过小则容易与滚筒发生干涉造成滚筒损坏以及产品混入杂质。另外，刀片与滚筒相对位置调节的直线性不好时，易造成刀片刮除结晶片的厚薄不一致，影响产品质量。因此，影响最终切片质量的关键在于刀片与附着料膜的滚筒之间的间距和直线性的控制。

通过查阅已公开的技术方案，现有技术主要通过刀片调节装置调节刀片与滚筒之间的间隙实现切片。专利CN 205766409 U公开了一种半封闭式转鼓切片机，通过采用半封闭式的罩壳和滚筒转鼓配合，罩壳内设有黄铜切片刀，黄铜切片刀一侧设有用于调节黄铜切片刀与滚筒转鼓间距的调节手轮，进而有效确保结晶料膜的切片质量，但使用调节手轮控制刀片与滚筒的间距，需要人工操作，距离精度及直线性均难以保证，因此重复性和稳定性较差。

专利CN 208681758 U公开了一种切片机，该专利公开的切片机的刮刀装置包括刮刀、刮刀架和用于调节刮刀与转鼓接触力大小的刮刀调节装置，刮刀调节装置包括设置于刮刀架两端的刮刀调节螺孔和刮刀调节螺杆，通过在刮刀调节螺杆上、内弹簧上方设有压紧环和压紧螺母，优化了刮刀调节装置的结构，降低了刮刀与转鼓的接触力，既避免了在切取结晶片时，刮刀与转鼓接触力过大磨损转鼓和刀片，使切削产品出现杂质，也可防止因接触压力过小，无法切削，提高了成品质量。但该刮刀调节装置仍为人工手动调控，且该切片机切割的产品形状单一，不能满足多种需求。

专利CN 212370118 U公开了一种冷凝结晶切片机用刮刀调节装置，通过调节机构进行调节刮刀的倾斜角度，使得操作更加的方便简单，而且可以使得该简单的机构更加方便的进行维修，通过连接杆与机架主体固定，使得调节机构可固定的更加稳定，在进行调节时不会出现调节机构固定不稳而导致刮刀出现角度的偏差。同样的，该专利中公开的切片机仍未对刮刀进行优化以满足不同切片形状和尺寸的需求。

上述专利CN208681758U和专利CN212370118U中针对刮刀装置的调整，改善了专利CN205766409U中的刮刀调整方式，但仍属于手动调节，其调节的精度仍难以保证，且生产效率低。同时，从已有的公开专利中，未发现有针对刮刀刮除后的产品形状、尺寸进行控制，所获得的片状产品形状、大小极不均匀，不利于包装及后续的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法，以解决现有切片机存在的手动调空切片的精度仍难以保证，且生产效率低，刮刀刮除后的产品形状、尺寸较为单一，所获得的片状产品形状、大小极不均匀，不利于包装及后续使用的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种自动调控切片尺寸的切片机，所述切片机包括切片机壳体，设置于切片机壳体内的滚筒、刮刀机构和安装在切片机壳体内壁上的第一旋转轴，滚筒与第一旋转轴同心安装，使得所述滚筒可绕第一旋转轴转动，，所述滚筒可绕安装在切片机壳体内壁上的第一旋转轴转动，所述刮刀机构包括驱动单元、滚刀单元、刮片单元和传送槽，所述切片机还包括控制单元；

所述驱动单元包括驱动杆、驱动块和连接驱动机构，所述驱动杆贯穿驱动块，所述驱动杆的两端安装于切片机壳体上，所述链

连接驱动机构与驱动块连接，所述控制单元控制驱动杆转动过程中可带动驱动块和连接驱动机构沿着驱动杆方向往返移动，所述控制单元可以调控连接驱动机构带动滚刀单元和刮片单元向滚筒方向推进或远离；

所述滚刀单元可以绕固定安装在连接驱动机构上端的第二旋转轴转动，所述滚刀单元包括滚刀单元本体和滚刀组件；

所述刮片单元固定安装在连接驱动机构的下端；

所述传送槽设置于刮片单元的底部，所述控制单元可调控传送槽的移动，所述传送槽的一端与设置于切片机壳体外壁的出料口相连。

进一步地，所述滚刀单元的长度可调整，所述滚刀组件包括第一支撑杆和滚刀，所述滚刀通过第一支撑杆与滚刀单元本体相连，所述滚刀单元本体上设有可供第一支撑杆滑动的第一导轨；

优选地，所述滚刀单元的总长度小于滚筒总长度的1/2；

优选地，所述滚刀组件至少为一组，相邻两个滚刀之间设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆与第一支撑杆连接；

进一步地，所述滚刀是围绕滚刀单元本体中心旋转轴设置的圆形刀片。

进一步地，所述滚刀组件还包括与滚刀垂直设置的垂直刀片，所述垂直刀片通过第二支撑杆与滚刀单元本体相连，所述滚刀单元本体上设有可供第二支撑杆滑动的第二导轨，所述滚刀与垂直刀片处在同一平面上；

优选地，所述垂直刀片至少设置一个，所述垂直刀片之间设有可调控两个垂直刀片间距的第二伸缩杆。

进一步地，所述滚刀和垂直刀片交叉重叠处垂直刀片为凹槽的形状，所述凹槽的宽度为略大于滚刀的宽度。

进一步地，所述驱动杆与驱动块通过螺纹结构相连接，所述连接驱动机构与驱动块的连接方式包括螺栓连接或者焊接方式，所述控制单元为PLC控制系统，所述控制单元的设定界面为触摸屏。

进一步地，所述传送槽靠近刮片单元的一侧设置挡板，所述刮片单元和传送槽在远离滚筒的一侧设置挡片；

优选地，所述挡片材质为聚四氟乙烯。

进一步地，所述刮片单元底部与传送槽之间设有3~6mm间隙；所述刮片单元的刮刀形状呈立体三角形，所述刮刀靠近滚筒的一侧为尖端，所述尖端与出料口的方向倾斜角度为3°~ 6°；

优选地，所述刮刀的大小可调整，所述尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

一种根据上述切片机调控切片的方法，其特征在于，所述调控方法包括以下步骤：

S1：控制单元调控滚筒绕第一旋转轴转动，通过滚筒内设置的冷却装置将待切片样本形成结晶体料膜附着在滚筒的外壁上；

S2：控制单元调控连接驱动机构向滚筒方向推进一定距离，将滚刀单元和刮片单元推至与滚筒相距一定的距离；

S3：根据最终切片的形状和尺寸，通过控制单元调控相邻滚刀间距和/或垂直刀片间距；

S4：控制单元控制驱动块从驱动杆的一端移动到另一端，进而调控滚刀单元和刮片单元对滚筒外表面料膜的切割和刮除；

S5：经过刮片单元刮除下来的产品落在传送槽内，滚刀单元与刮片单元完成对滚筒外表面料膜的切割和刮除的同时，刮除下来的切片在传送槽中被同步推移至传送槽的另一端从出料口排出，从而实现对待切割产品的切割。

进一步地，所述步骤S2中滚刀单元和刮片单元在切割和刮除滚筒（2）的料膜时与滚筒的间距为1~4mm，

所述步骤S3中滚刀组件为3组，所述相邻两组滚刀组件的间距为1~3cm；所述垂直刀片为15~18个，所述相邻两个垂直刀片的间距为2~6cm；

优选地，所述步骤S2中滚刀单元和刮片单元在切割和刮除滚筒的料膜时与滚筒的间距为2mm；

优选地，所述步骤S3中相邻两个滚刀的间距为2cm，所述垂直刀片设置15个，所述相邻两个垂直刀片的间距为4cm。

本发明的有益效果为：

1、本发明提供的一种自动调控切片尺寸的切片机，该切片机通过控制单元的自动化控制，对滚刀组件的滚刀之间间距的自动调整，实现对切割后产品宽度的自动控制。通过对滚刀组件的垂直刀片之间间距的自动调整，实现对切割后切片长度的自动控制，最终能够实现自动控制切片的大小和形状，获得均匀规则的切片，既节省了人力，也方便了后续对切片的包装和运输。

2、本发明提供的一种自动调控切片尺寸的切片机在切片过程中，整个过程操作便捷，在滚刀单元和刮片单元对滚刀外表面的料膜切割和刮除的同时，刮除下来的切片产品能够同步转移到出料口排出，实现自动出料的目的，在操作上更加节省时间。

3、本发明提供的一种自动调控切片尺寸的切片机，通过在控制单元的设定界面显示屏设置程序，可以对各个参数进行精确设定，实现装置的自动调节、自动操作，确保产品质量稳定、提高切片的生产效率。

附图说明

图1为现有切片机滚筒和刮刀机构结构示意图；

图2为本发明切片机中滚筒和刮刀机构结构相对位置结构示意图；

图3为本发明切片机中驱动杆、传送槽的相对位置结构示意图；

图4为本发明切片机中刮片单元、传送槽与滚筒的相对位置结构示意图；图5为本发明切片机中滚刀单元结构示意图；

图6为本发明切片机中滚刀单元的滚刀、第一导轨、第一伸缩杆相对位置的结构示意图；

图7为本发明切片机中滚刀单元的滚刀、垂直刀片及其伸缩杆相对位置的结构示意图；

图8为本发明切片机中滚刀单元的滚刀、垂直刀片、第一导轨、伸缩杆相对位置的结构示意图；

图9为本发明实施例9滚刀单元与刮刀单元结构示意图；

图10为本发明实施例14滚刀单元与刮刀单元结构示意图；

图11为本发明实施例15滚刀单元与刮刀单元结构示意图；

图12为本发明实施例19滚刀单元与刮刀单元结构示意图。

附图标记：1、切片机壳体；2、滚筒；3、第一旋转轴；4、驱动块；5、驱动杆；6、连接驱动机构；7、刮片单元；8、滚刀单元；9、第二旋转轴；

10、传送槽；11、挡板；12、挡片；13、第一支撑杆；14、滚刀；15、第一伸缩杆；16、第一导轨；17、垂直刀片；18、第二伸缩杆；19、刮刀；

20、滚刀单元本体。

具体实施方式

为充分理解本技术方案中针对切片机内滚筒外壁料膜的处理的有益效果，列举如下实施例进行具体、详细的说明。

如图1所示的现有技术中的切片机滚筒2和刮刀机构结构示意图，该切片机切片部分主要包括滚筒2和刮刀19，最终获得的切片形状单一，无法满足多种切片形状的需求。

实施例1

如图2和图3所示，本实施例提供本发明所述的一种切片机，所述切片机包括切片机壳体1，设置于切片机壳体1内的滚筒2和刮刀机构，所述刮刀机构包括驱动单元、滚刀单元8、刮片单元7、传送槽10和控制单元；所述滚筒2与第一旋转轴3同心安装，使得滚筒2可绕安装在切片机壳体1内壁上的第一旋转轴3转动；所述驱动单元包括驱动杆5、驱动块4和连接驱动机构6，所述驱动杆5贯穿驱动块4，所述驱动杆5的两端贯穿安装于切片机壳体1上，所述驱动杆5转动的过程中可以带动驱动块4沿着驱动杆5轴向方向来回运动，所述连接驱动机构6设置在驱动块4靠近滚筒2的一侧；所述刮片单元7和滚刀单元8安装在连接驱动机构靠近滚筒的一侧，所述控制单元可以控制连接驱动机构6带动滚刀单元8和刮片单元7同步向滚筒2方向推进或远离；所述滚刀单元8可以绕固定安装在连接驱动机构6上端的第二旋转轴9转动；所述刮片单元7固定安装在连接驱动机构6的下端。

所述滚筒2和刮刀机构独立设置，且刮刀机构与滚筒2之间有一定间距。

所述控制单元为PLC控制系统，所述控制单元的设定界面为触摸屏，各参数均可在触摸屏上进行设定。所述驱动杆5与驱动块4通过螺纹结构相连接，所述控制单元控制驱动杆5转动过程中可带动驱动块4和连接驱动机构6从驱动杆5一端向另一端直线移动。

所述连接驱动结构6和驱动快4之间固定连接，所述连接方式包括螺栓连接或者焊接的方式，当控制单元调控连接驱动机构6带动滚刀单元8和刮刀单元7向滚筒2方向推动时，同时驱动杆5、驱动块4也同时向滚筒2方向移动驱动杆5，所述驱动杆5可在切片机壳体1连接处水平向滚筒2方向推进或远离。所述连接驱动机构6的主要作用是固定支撑滚刀单元8和刮片单元7与驱动块4连接，并可在控制单元控制下实现推动滚刀单元8和刮片单元7同步向滚筒2靠近或者远离。

如图4所示，本发明切片机所述传送槽10位于刮片单元7的底部，并与驱动杆5平行，所述刮片单元7底面与传送槽10之间留有3~6mm间隙，避免刮片单元7底面与传送槽10表面摩擦干涉导致运动不畅。所述传送槽10的一端与设置于切片机壳体1外壁的出料口相连。

所述传送槽10靠近刮片单元7的一侧设置挡板11，挡板11可随刮片单元7同步沿传送槽10方向带动刮除下来的切片向出料口方向移动，避免从滚筒2上刮除下来的切片四处散落；所述刮片单元7和传送槽10在远离滚筒2的一侧设置挡片12，所述挡片12的材质为聚四氟乙烯。所述挡片12可随刮片单元7同步移动，可避免刮除下来的产品散落至刮片单元7与传送槽10之间的缝隙内造成刮片运动不畅。

所述刮刀19形状为楔形，有利于在刮除滚筒2外表面的料膜时将刮除下来的切片带向出料口方向，便于晶体向出料口转移。所述刮刀19靠近滚筒2的一侧为尖端，所述尖端与出料口的方向倾斜角度为3°~ 6°，所述刮刀19的大小可调整。

如图5、图6、图9和图11所示，所述滚刀单元8包括滚刀单元本体20和滚刀组件，所述滚刀组件包括第一支撑杆13和滚刀14，所述滚刀14通过第一支撑杆13与滚刀单元本体20相连，所述滚刀14是围绕滚刀单元本体20中心旋转轴设置的环形刀片，所述滚刀单元本体20上设有可供第一支撑杆13滑动的第一导轨16，控制单元可以调控滚刀单元8在第一导轨16上的移动。

所述滚刀单元8的长度可调整。

所述滚刀组件至少为一组，滚刀14之间设有可调控两个滚刀14间距的第一伸缩杆15，所述第一伸缩杆15与第一支撑杆13连接，控制单元可以调控第一伸缩杆15实现不同长度的伸缩，最终达到控制两个滚刀14之间间距的目的，相邻两个滚刀14之间的间距不同，在滚筒2外表面切割后形成的产品宽度不同，进而实现控制最终获得的切片宽度的目的。

如图7、图8、图10和图12所示，所述滚刀组件还包括与滚刀14垂直设置的垂直刀片17，所述垂直刀片17通过第二支撑杆（图中未显示）与滚刀单元本体20相连，所述滚刀单元本体20上设有可供第二支撑杆滑动的第二导轨（图中未显示），所述垂直刀片17至少设置一个。所述滚刀14与垂直刀片17处在同一平面上，以确保滚刀14和垂直刀片17在切割滚筒2上的料膜时压入深度一致，进而确保切割后的切片厚度一致，所述垂直刀片17与滚刀14交叉重叠处为凹槽形状，所述凹槽的宽度为略大于滚刀14的宽度。

两个滚刀14之间可以设置多个与滚刀14相对垂直的垂直刀片17，垂直刀片17的个数根据滚刀单元8的直径决定。相邻的两个垂直刀片17之间通过第二伸缩杆18相连接，该第二伸缩杆18同样可通过控制单元控制其伸缩长度，实现调节垂直刀片17间距的目的，垂直刀片17的第二支撑杆设置在第二导轨上，第二导轨设置在滚刀单元本体20上。当相邻的垂直刀片17间距不同时，滚刀单元8在滚筒2外表面切割出切片的长度也不同，进而实现控制最终获得的切片长度的目的。

实施例2

本实施例滚刀单元8既设置滚刀14，也设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，滚刀14间距不可调，垂直刀片的间距可调。同时滚刀单元8的总长度小于滚筒2长度的1/2。

本实施例所述刮刀19的长度与滚筒2长度一致，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

实施例2的其他实施方案与实施例1相同。

实施例3

本实施例滚刀单元8既设置滚刀14，也设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，滚刀14间距可调，垂直刀片的间距不可调。同时滚刀单元8的总长度小于滚筒2长度的1/2。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

实施例3的其他实施方案与实施例1相同。

实施例4

本实施例滚刀单元8仅设置滚刀14，滚刀14间距可调，同时滚刀单元8的总长度小于滚筒2长度的1/2。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°，

实施例4的其他实施方案与实施例1相同。

实施例5

本实施例滚刀单元8仅设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，垂直刀片17间距可调，同时滚刀单元8的总长度小于滚筒2长度的1/2。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°.

本实施例5的其他实施方案与实施例1相同。

实施例6

本实施例滚刀单元8仅设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，垂直刀片17间距不可调，同时滚刀单元8的总长度小于滚筒2长度的1/2。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°，

本实施例6的其他实施方案与实施例1相同。

实施例7

本实施例滚刀单元8仅设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，垂直刀片17间距不可调，同时滚刀单元8的总长度与滚筒2的长度一致。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

本实施例7的其他实施方案与实施例1相同。

实施例8

本实施例滚刀单元8仅设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，垂直刀片17间距可调，同时滚刀单元8的总长度与滚筒2的长度一致。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

本实施例8的其他实施方案与实施例1相同。

实施例9

本实施例滚刀单元8既设置滚刀14，也设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，滚刀14间距不可调，垂直刀片17的间距可调。滚刀单元8与刮片单元7在控制单元控制下独立移动，滚刀单元8仅自己绕第二旋转轴18转动，不左右移动。

本实施例所述刮刀19的长度与滚筒2长度一致，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

实施例9的其他实施方案与实施例1相同。

实施例10

本实施例滚刀单元8既设置滚刀14，也设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，滚刀14间距可调，垂直刀片17的间距不可调。滚刀单元8与刮片单元7在控制单元控制下独立移动，滚刀单元8仅自己绕第二旋转轴18转动，不左右移动。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

实施例10的其他实施方案与实施例1相同。

实施例11

本实施例滚刀单元8仅设置滚刀14，滚刀14间距可调，滚刀单元8与刮片单元7在控制单元控制下独立移动，滚刀单元8仅自己绕第二旋转轴18转动，不左右移动。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

实施例11的其他实施方案与实施例1相同。

实施例12

本实施例滚刀单元8仅设置与滚刀14相垂直的垂直刀片17，垂直刀片17间距可调，滚刀单元8与刮片单元7在控制单元控制下独立移动，滚刀单元8仅自己绕第二旋转轴18转动，不左右移动。

本实施例所述刮刀19的长度为滚筒2长度的1/2，所述刮刀19的尖端与出料口的方向倾斜角度为5°。

本实施例12的其他实施方案与实施例1相同。

本发明切片机工作原理如下：

在切片机未工作或是无需切割时，控制单元按照程序的设定，自动控制连接驱动机构6带动滚刀单元8和刮片单元7向远离滚筒2的方向移动，使得滚刀单元8和刮片单元7同滚筒2保持一定的间隙，确保刀片与滚筒2保持安全距离。

当滚筒2上经过冷却结晶后附着结晶体料膜需要刮除时，控制单元则控制刮刀机构中的连接驱动机构6向上述滚筒2方向推进一定距离。将刮刀机构中的滚刀单元8和刮片单元7推至与滚筒2相距一定的距离，方便对滚筒2上附着的料膜进行切割及刮除。上述连接驱动机构6向滚筒2方向推进的距离可通过装置的控制单元进行精确控制，确保滚刀单元8和刮片单元7与滚筒的间距既满足可以正常刮除掉滚筒2外壁的料膜，又不至于损伤滚筒2的外壁。即通过控制单元对上述间距的精确控制实现滚刀单元8和刮片单元7相对滚筒2外壁上料膜的压力精确控制。

同时，通过控制单元的精准控制，可确保刮刀机构的两端相对于滚筒的两端的直线性，避免滚刀单元8和刮片单元7相对滚筒2形成角度造成刮除的产品厚度不均。

为达到在刮片刮除前，利用滚刀单元8对滚筒2外壁上的料膜进行切割，在刮除料膜时，滚筒2的转动方向应该从滚刀单元向刮片单元旋转。滚筒2在绕滚筒2中心的第一旋转轴3转动的过程中，刮刀机构的滚刀单元8绕着滚刀单元8的第二旋转轴9进行转动。滚刀单元8的转动方向与滚筒2的转动方向相反，进而使得滚刀单元8与滚筒2产生相对运动，滚刀单元8在滚筒2外表面形成切割的动作，实现对滚筒2外表面附着的料膜进行切割。

经过上述滚刀单元8切割后的长条形料膜仍附着在滚筒2的外表面，滚筒2绕自己的第一旋转轴3继续向刮片单元7的方向转动。此时，刮片单元7已经与滚筒2的外表面的料膜接触，刮片单元7保持不动，滚筒2外表面被滚刀单元8切割成长条形的料膜经过刮片的作用，从滚筒2外表面被刮除脱落。

刮片单元7刮除下来的产品落在设置的传送槽10内，随着刮刀机构沿着驱动杆5向另一端不断移动的过程中，滚刀单元8与刮片单元7同步完成对滚筒2外表面料膜的切割和刮除，同步地，从滚筒2上刮除下来落在传送槽10内的切片被送至传送槽10的另一端，传送槽10的另一端与切片机壳体1外壁相连接的出料口相连。至此，完成对滚筒2外表面料膜的切割和刮除，获得大小、形状均匀的产品。

实施例13

本发明切片机的调控方法：

当切片机切片时，进行以下操作步骤：

S1:控制单元调控滚筒2绕第一旋转轴3转动，通过滚筒2内设置的冷却装置将待切片样本形成结晶体料膜附着在滚筒的外壁上；

S2：控制单元控制连接驱动机构6向滚筒方向移动，带动滚刀单元8和刮片单元7同步向滚筒2方向推进至与滚筒2的外表面距离2mm；

S3：当完成S2步骤后，根据切片的形状和大小需求，通过控制单元调控相邻滚刀14间距和/或垂直刀片17间距，该实施例优选滚刀单元8上的滚刀14的数量为3个，两个滚刀14之间的间距为2cm，垂直刀片15个，相邻两个垂直刀片的间距为4cm。

S4:控制单元启动滚刀单元8同步绕第二旋转轴9转动，此时滚刀单元8上的滚刀14和垂直刀片17同步在滚筒2的外表面形成切割料膜的动作，同时，控制单元控制驱动杆4转动，并带动驱动块3移动，进一步带动滚刀单元8和刮片单元7从滚筒2的一端到另一端的持续切割和刮除。

在滚刀单元8对滚筒2外表面的料膜切割时，需要控制滚筒2的旋转方向以及滚刀单元8的旋转方向。为实现滚刀单元8对滚筒2外表面的料膜先切割，再利用刮片单元7对滚筒2外表面被切割后的料膜进行刮除，则滚筒2的旋转方向应选择从滚刀单元8向刮片单元7的方向旋转。以图10示意图为例，则滚筒2的旋转方向应为逆时针方向。

同理，为使滚刀单元8对滚筒2外表面的料膜实现有效切割，滚刀单元8的旋转方向应与滚筒2的旋转方向相反。同样以图10示意图为例，当滚筒2的旋转方向为逆时针时，则滚刀单元8的旋转方向应为顺时针方向。

在上述的切割和刮除的过程中，挡板11推动刮除下来的产品沿传送槽10同步向出料口移动。

切割出的切片宽度即是滚刀单元8上相邻两个滚刀14之间和相邻的两个垂直刀片17之间的间距，即切割后的切片宽度为2cm，长度为4cm。

S5：刮片单元7从滚筒2的外表面刮下的切片转移至传送槽10内，当驱动杆5转动时，带动驱动块4移动，再带动刮片单元7沿驱动杆5方向移动，此时刮片单元7移动过程中，同步带动已从滚筒2外表面被刮除且已转移至传送槽10内的切片沿着驱动杆5的方向在传送槽10内向排料口方向移动，最终完成切片操作。

实施例14

本发明切片机的调控方法：

本实施例所述S2：控制单元控制连接驱动机构6向滚筒方向移动，带动滚刀单元8和刮片单元7同步向滚筒2方向推进至与滚筒2的外表面距离4mm；

S3：当完成S2步骤后，根据切片的形状和大小需求，通过控制单元调控相邻滚刀14间距和/或垂直刀片17间距，该实施例优选滚刀单元8上的滚刀14的数量为3个，两个滚刀14之间的间距为3cm，垂直刀片18个，相邻两个垂直刀片的间距为6cm。

本实施例14的其他调控方法同实施例13。

需要说明的是，在发明中，诸如“上端”、“下端”“一端”的用语均是根据本发明说明书附图中的位置关系进行的描述，并不是用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。