光源平整点胶方法

摘要

本发明涉及光源的技术领域，公开了光源平整点胶方法，包括以下步骤：1)、提供基板，基板上设有围坝，围坝在基板上围合形成发光区，发光区设有发光芯片；2)、在发光区点荧光胶，点胶后的荧光胶的顶表面呈球面状；3)、提供压平模具，压片模具包括底座以及压头，压头具有底部开口的压槽，压槽的顶部具有压平面；将点胶后的基板放置在底座上，驱动压头朝下移动，利用压平面抵压着荧光胶的顶表面至设定时间后，荧光胶的顶表面被抵压呈平整面；发光区点胶后，荧光胶的顶表面呈球面状，再利用压平模具的压头自上而下抵压在荧光胶的顶表面上，利用压平面将荧光胶的顶表面抵压呈平整状，大大提高光源的发光质量。

说明书

技术领域

本发明专利涉及光源的技术领域，具体而言，涉及光源平整点胶方法。

背景技术

光源是日常生活中常见的发光元件，其包括基板以及发光芯片，基板上设有围坝，围坝在基板上包围形成发光区，发光芯片设置在发光区上，通过通电进行发光。

发光芯片布置在发光区后，在发光区进行点胶操作，也就是将荧光胶点在发光区中，荧光胶将发光区的发光芯片覆盖，这样，发光芯片发出的光线透过荧光胶透射出来，实现对应色温的光线。

现有技术中，在点胶过程中，由于荧光胶处于流体状，点胶后的荧光胶的顶表面呈球面状，而不是呈平整状，这样，则大大降低了光源的发光质量。

发明内容

本发明提供了光源平整点胶方法，旨在解决现有技术中，点胶后的荧光胶的顶表面呈球面状的问题。

本发明是这样实现的，光源平整点胶方法，包括以下步骤：

1)、提供基板，所述基板上设有围坝，所述围坝在基板上围合形成发光区，所述发光区设有多个发光芯片；

2)、在所述发光区点荧光胶，荧光胶覆盖整个发光区以及发光芯片，点胶后的荧光胶的顶表面呈球面状；

3)、提供压平模具，所述压片模具包括底座以及相对于底座上下移动的压头，所述压头具有底部开口的压槽，所述压槽的顶部具有水平布置的压平面；

将点胶后的基板放置在底座上，驱动压头朝下移动，直至所述围坝以及发光区置于压槽中，利用压平面自上而下抵压着荧光胶的顶表面至设定时间后，所述荧光胶的顶表面被抵压呈平整面。

进一步的，所述步骤3)中，所述压头具有水平布置的底部面，所述底部面布置在压槽的外周；当所述围坝以及发光区置于压槽中，所述压平面抵压着荧光胶的顶表面后，继续朝下移动压头，直至所述底部面抵接在基板上后。

进一步的，所述底部面上覆盖有水平布置的弹性层，所述步骤3)中，当所述底部面抵接在基板上后，继续朝下移动压头，直至所述弹性层被抵压变形。

进一步的，所述步骤3)中，当所述弹性层被抵压变形后，保持抵压状态不变至设定时间后，朝上移动压头使所述弹性层恢复原状，且保持恢复原状的弹性层抵接在基板上至设定时间后，再朝上移动压头，以使压平面与荧光胶的顶表面脱离抵压。

进一步的，所述弹性层朝上凹陷形成有多个凹槽圈，多个所述凹槽圈依序间隔嵌套布置，且所述凹槽圈环绕在压槽的外周布置；所述步骤3)中，当所述弹性层抵压在基板上后变形，所述凹槽圈也受挤压变形。

进一步的，所述压平面的外周朝上凹陷形成有底部开口的定位槽，所述定位槽位于压槽的内部；所述步骤3)中，当所述压平面朝下移动抵压在荧光胶的顶表面朝下变形的过程中，直至所述围坝的上部嵌入在定位槽中后，所述压头停止朝下移动。

进一步的，所述定位槽的顶部设有朝下延伸的顶部切片，所述顶部切片沿着定位槽的周向环绕布置，所述顶部切片的底部具有切刃，所述切刃位于定位槽的底部开口的上方；

所述步骤3)中，当围坝的上部嵌入在定位槽中，所述切刃朝下抵压在围坝上的荧光胶，且将围坝上的荧光胶切断。

进一步的，沿着所述顶部切片自上而下的方向，所述顶部切片的中部朝向压平面的中心位置弯曲布置，形成弯曲段；所述步骤3)中，当所述围坝的上部嵌入在定位槽中后，所述顶部切片的切刃朝下抵压在围坝上的荧光胶后，所述弯曲段朝向压平面的中心位置弯曲变形，所述切刃背离压平面的中心位置偏离，并将围坝上的荧光胶切断。

进一步的，所述顶部切片的顶部具有倾斜面，沿着朝向压平面的中心位置的方向，所述倾斜面的底部形成所述切刃，所述倾斜面的中部设有朝下沿着所述倾斜片，所述倾斜片沿着顶部切片的周向环绕布置，所述倾斜片与倾斜面同向倾斜布置；

所述步骤3)中，当所述切刃抵压在围坝上的荧光胶上后，所述倾斜片也抵压着围坝上的荧光胶。

进一步的，所述定位槽的顶部朝下延伸有围合壁，所述围合壁沿着定位槽的周向延伸布置，所述围合壁围合在顶部切片的外周；所述围合壁的底部延伸至定位槽的底部开口的下方；

所述步骤3)中，当所述围坝的上部嵌入在定位槽中后，所述围合壁围合在围坝的外周，且抵接着围坝的外侧壁。

与现有技术相比，本发明提供的光源平整点胶方法，发光区点胶后，荧光胶的顶表面呈球面状，再利用压平模具的压头自上而下抵压在荧光胶的顶表面上，利用压平面将荧光胶的顶表面抵压呈平整状，大大提高光源的发光质量。

附图说明

图1是本发明提供的光源平整点胶方法的流程示意图；

图2是本发明提供的发光区点胶后荧光胶的顶表面呈球面状的主视示意图；

图3是本发明提供的荧光胶的顶表面被抵压呈平整状的主视示意图；

图4是本发明提供的压头的主视示意图；

图5是图4中的A处放大示意图；

图6是本发明提供的顶部切片的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

请参考图1-6所示，为本发明提供的较佳实施例。

光源平整点胶方法，包括以下步骤：

1)、提供基板100，基板100上设有围坝101，围坝101在基板100上围合形成发光区，发光区设有多个发光芯片；

2)、在发光区点荧光胶102，荧光胶102覆盖整个发光区以及发光芯片，点胶后的荧光胶102的顶表面呈球面状；

3)、提供压平模具，压片模具包括底座以及相对于底座上下移动的压头200，压头200具有底部开口的压槽201，压槽201的顶部具有水平布置的压平面204；

将点胶后的基板100放置在底座上，驱动压头200朝下移动，直至围坝101以及发光区置于压槽201中，利用压平面204自上而下抵压着荧光胶102的顶表面至设定时间后，荧光胶102的顶表面被抵压呈平整面。

上述提供的光源平整点胶方法，发光区点胶后，荧光胶102的顶表面呈球面状，再利用压平模具的压头200自上而下抵压在荧光胶102的顶表面上，利用压平面204将荧光胶102的顶表面抵压呈平整状，大大提高光源的发光质量。

步骤3)中，压头200具有水平布置的底部面，底部面布置在压槽201的外周；当围坝101以及发光区置于压槽201中，压平面204抵压着荧光胶102的顶表面后，继续朝下移动压头200，直至底部面抵接在基板100上后。

这样，可以对压头200朝下移动的距离进行定位限制，且保证压平面204对荧光胶102的顶表面足够的抵压时间以及准确抵压。

底部面上覆盖有水平布置的弹性层202，步骤3)中，当底部面抵接在基板100上后，继续朝下移动压头200，直至弹性层202被抵压变形。

避免底部面与基板100之间硬接触，避免对基板100造成损伤，且通过设置弹性层202，可以适当对压头200的移动距离进行弹性限制，根据实际需要，可以加大压平面204对荧光胶102的顶表面的抵压。

步骤3)中，当弹性层202被抵压变形后，保持抵压状态不变至设定时间后，朝上移动压头200使所述弹性层202恢复原状，且保持恢复原状的弹性层202抵接在基板100上至设定时间后，再朝上移动压头200，以使压平面204与荧光胶102的顶表面脱离抵压。

这样，压平面204在对荧光胶102的顶表面进行抵压的过程中，先加大抵压力度达到设定时间后，适当朝上移动，且继续保持着对荧光胶102的顶表面的继续抵压，通过抵压力度的先大后小的变化，可以使得被抵压后的荧光胶102的顶表面保持稳固的平整状，避免荧光胶102的顶表面恢复变形。

本实施例中，弹性层202朝上凹陷形成有多个凹槽圈203，多个凹槽圈203依序间隔嵌套布置，且凹槽圈203环绕在压槽201的外周布置；步骤3)中，当弹性层202抵压在基板100上后变形，凹槽圈203也受挤压变形。

通过设置凹槽圈203，当弹性层202受到抵压时，可以便于弹性层202的受压变形。

压平面204的外周朝上凹陷形成有底部开口的定位槽300，定位槽300位于压槽201的内部；步骤3)中，当压平面204朝下移动抵压在荧光胶102的顶表面朝下变形的过程中，直至围坝101的上部嵌入在定位槽300中后，压头200停止朝下移动。

这样，可以对压头200朝下移动的距离进行定位，且围坝101的上部嵌入在定位槽300中，可以限制发光区内的荧光胶102受到抵压后，朝向发光区外溢出，造成发光区的荧光胶102不足的现象。

定位槽300的顶部设有朝下延伸的顶部切片302，顶部切片302沿着定位槽300的周向环绕布置，顶部切片302的底部具有切刃306，切刃306位于定位槽300的底部开口的上方；

步骤3)中，当围坝101的上部嵌入在定位槽300中，切刃306朝下抵压在围坝101上的荧光胶102，且将围坝101上的荧光胶102切断。

通过设置定位槽300以及位于定位槽300中的顶部切片302，可以限制发光区中的荧光胶102向外溢出，并且，利用顶部切片302的切刃306可以将溢至围坝101顶部的荧光胶102切断，当压头200朝上移动后，荧光胶102则完整的置于发光区中，而发光区外可能存在的荧光胶102则被切断，这样，提高光源的点胶质量。

本实施例中，沿着顶部切片302自上而下的方向，顶部切片302的中部朝向压平面204的中心位置弯曲布置，形成弯曲段303；步骤3)中，当围坝101的上部嵌入在定位槽300中后，顶部切片302的切刃306朝下抵压在围坝101上的荧光胶102后，弯曲段303朝向压平面204的中心位置弯曲变形，切刃306背离压平面204的中心位置偏离，并将围坝101上的荧光胶102切断。

当弯曲段303朝向压平面204的中心位置弯曲变形时，由于变形产生的恢复力，使得切刃306施加在围坝101上的荧光胶102的切断力更大，这样，便于切刃306将围坝101上的荧光胶102切断，且在切断的过程中，由于切刃306受到偏离压平面204的中心位置的驱动力，便于将切断的荧光胶102撤离发光区。

本实施例中，顶部切片302的顶部具有倾斜面304，沿着朝向压平面204的中心位置的方向，倾斜面304的底部形成所述切刃306，倾斜面304的中部设有朝下沿着所述倾斜片305，倾斜片305沿着顶部切片302的周向环绕布置，倾斜片305与倾斜面304同向倾斜布置；

步骤3)中，当切刃306抵压在围坝101上的荧光胶102上后，倾斜片305也抵压着围坝101上的荧光胶102。

通过设置倾斜片305，且配合切刃306同时抵压在围坝101上的荧光胶102上，这样，可以实现对围坝101上的荧光胶102进行两次切断，且在切断的同时，由于切刃306与倾斜片305分别抵压着围坝101上的荧光胶102，使得围坝101上的荧光胶102在切断的同时，处于固定状态，避免被拉扯变形，导致切断难度加大，且避免对发光区中的荧光胶102造成拉扯影响。

本实施例中，定位槽300的顶部朝下延伸有围合壁301，围合壁301沿着定位槽300的周向延伸布置，围合壁301围合在顶部切片302的外周；围合壁301的底部延伸至定位槽300的底部开口的下方；

步骤3)中，当围坝101的上部嵌入在定位槽300中后，围合壁301围合在围坝101的外周，且抵接着围坝101的外侧壁。

通过设置围合壁301，围合壁301可以套设在围坝101的外周，且抵接着围坝101的外侧壁，这样，切刃306在切断围坝101上的荧光胶102时，在围合壁301的限制下，可以限制荧光胶102朝外拉扯，且设置围合壁301，当压平面204在朝下抵压发光区的荧光胶102的顶表面的过程中，可以限制荧光胶102朝外溢出跑偏，保证发光区的荧光胶102被抵压后，发光区内的荧光胶102还是饱和足够的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。