电路结构、电路结构的设计方法及设计系统

摘要

本申请提供一种电路结构、电路结构的设计方法及设计系统，涉及半导体技术领域。电路结构包括多个堆叠设置的换层孔，换层孔包括过孔和分别连接于过孔两端的第一焊盘和第二焊盘，每个换层孔的外周至少设有一个反焊盘，该设计方法包括：获取第一焊盘的直径、反焊盘的内环尺寸以及过孔的深度及直径；根据过孔的深度、第一焊盘的直径及反焊盘的内环尺寸确定换层孔的等效电容；根据过孔的深度及直径确定换层孔的等效电感；根据相邻两个换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个过孔的直径、相邻两个第一焊盘的直径及相邻两个换层孔的反焊盘的内环尺寸之间的对应关系。本申请的设计方法可减小比特差错，保证不同负载的反射和时延性能一致。

说明书

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，具体而言，涉及一种电路结构、电路结构的设计方法及设计系统。

背景技术

随着半导体技术的发展，电路结构的应用范围越来越广泛，多层PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)是电路结构的核心，其通常采用换层设计来保证不同负载的高速信号传输。然而，不同的换层孔易导致不同负载之间的反射和时延性能不一致，影响负载性能。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种电路结构、电路结构的设计方法及设计系统，可减小比特差错，保证不同负载的反射和时延性能一致。

根据本申请的一个方面，提供一种电路结构的设计方法，所述电路结构包括多个堆叠设置的换层孔，所述换层孔包括过孔和分别连接于所述过孔两端的第一焊盘和第二焊盘，每个所述换层孔的外周至少设有一个反焊盘，所述设计方法包括：

获取所述第一焊盘的直径、所述反焊盘的内环尺寸以及所述过孔的深度及直径；

根据所述过孔的深度、所述第一焊盘的直径及所述反焊盘的内环尺寸确定所述换层孔的等效电容；

根据所述过孔的深度及直径确定所述换层孔的等效电感；

根据相邻两个所述换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘的内环尺寸之间的对应关系。

在本申请的一种示例性实施例中，所述根据相邻两个所述换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘的内环尺寸之间的对应关系，包括：

根据相邻两个所述换层孔的等效电容的等价关系得到第一条件；

根据相邻两个所述换层孔的等效电感的等价关系得到第二条件；

根据所述第一条件和所述第二条件确定相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘的内环尺寸。

在本申请的一种示例性实施例中，所述反焊盘的内环为圆环，所述第一条件为相邻两个所述换层孔的第一焊盘的直径和反焊盘内环直径的比值与相邻两个所述过孔的深度的比值之间的第一对应关系。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第二条件为相邻两个所述过孔的直径与深度的纵横比之间的第二对应关系。

在本申请的一种示例性实施例中，所述电路结构包括堆叠分布的第一换层孔和第二换层孔，所述第一对应关系为：

其中，H

在本申请的一种示例性实施例中，所述电路结构包括堆叠分布的第一换层孔和第二换层孔，所述第二对应关系为：

其中，H

在本申请的一种示例性实施例中，相邻两层所述过孔的深度互不相等。

根据本申请的一个方面，提供一种电路结构的设计系统，所述电路结构包括多个堆叠设置的换层孔，所述换层孔包括过孔和分别连接于所述过孔两端的第一焊盘和第二焊盘，每个所述换层孔的外周至少设有一个反焊盘，所述设计系统包括：

获取模块，用于获取所述第一焊盘的直径、所述反焊盘的内环尺寸以及所述过孔的深度及直径；

第一计算模块，用于根据所述过孔的深度、所述第一焊盘的直径及所述反焊盘的内环尺寸确定所述换层孔的等效电容；

第二计算模块，用于根据所述过孔的深度及直径确定所述换层孔的等效电感；

第三计算模块，用于根据相邻两个所述换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘的内环尺寸之间的对应关系。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第三计算模块，用于：

根据相邻两个所述换层孔的等效电容的等价关系得到第一条件；

根据相邻两个所述换层孔的等效电感的等价关系得到第二条件；

根据所述第一条件和所述第二条件确定相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘的内环尺寸。

在本申请的一种示例性实施例中，所述反焊盘的内环为圆环，所述第一条件为相邻两个所述换层孔的第一焊盘的直径和反焊盘内环直径的比值与相邻两个所述过孔的深度的比值之间的第一对应关系。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第二条件为相邻两个所述过孔的直径与深度的纵横比之间的第二对应关系。

在本申请的一种示例性实施例中，所述电路结构包括堆叠分布的第一换层孔和第二换层孔，所述第一对应关系为：

其中，H

在本申请的一种示例性实施例中，所述电路结构包括堆叠分布的第一换层孔和第二换层孔，所述第二对应关系为：

其中，H

在本申请的一种示例性实施例中，相邻两层所述过孔的深度互不相等。

根据本申请的一个方面，提供一种电路结构，包括多个堆叠设置的换层孔，所述换层孔包括过孔和分别连接于所述过孔两端的第一焊盘和第二焊盘，每个所述换层孔的外周至少设有一个内环为圆环的反焊盘，所述第一焊盘和所述反焊盘具有第一对应关系和第二对应关系；

所述第一对应关系为：

其中，H

所述第二对应关系为：

其中，H

本申请的电路结构、电路结构的设计方法及设计系统，可通过相邻两个换层孔的等效电容的等价关系及等效电感的等价关系，计算相邻两个过孔及各换层孔的第一焊盘和反焊盘的尺寸之间的对应关系，进而结合实际工艺要求确定各第一焊盘的直径、反焊盘的内环尺寸以及各过孔的深度及直径，以便对各过孔、第一焊盘及反焊盘的工艺参数进行优化。同时，通过使相邻两个换层孔的等效电容和等效电感分别相等，从而保证相邻两个换层孔的等效电路相等，进而减小不同负载接收到的信号的差异，保证不同负载接收到的数据与传输线发送的数据始终保持一致，减小比特差错，保证不同负载的反射和时延性能一致。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施方式电路结构的设计方法的流程图。

图2为本申请实施方式电路结构的示意图。

图3为本申请实施方式第一焊盘和反焊盘的示意图。

图4为本申请实施方式第一换层孔的过孔直径、第一换层孔的第一焊盘的直径以及第一换层孔的反焊盘的内环直径的示意图。

图5为本申请实施方式第二换层孔的过孔直径、第二换层孔的第一焊盘的直径以及第二换层孔的反焊盘的内环直径的示意图。

图6为本申请实施方式第一换层孔的等效电路的示意图。

图7为本申请实施方式第二换层孔的等效电路的示意图。

图8为本申请实施方式中步骤S140的流程图。

图9为本申请实施方式电路结构的设计系统的示意图。

图10为本申请实施方式电子设备的示意图。

图中：11、第一换层孔的过孔；12、第二换层孔的过孔；H1、第一换层孔的过孔深度；D1、第一换层孔的过孔直径；D2、第一换层孔的第一焊盘的直径；D3、第一换层孔的反焊盘的内环直径；H2、第二换层孔的过孔深度；d1、第二换层孔的过孔直径；d2、第二换层孔的第一焊盘的直径；d3、第二换层孔的反焊盘的内环直径；2、第一焊盘；3、第二焊盘；4、导线；5、负载；6、焊球；7、反焊盘；900、电路结构的设计系统；901、获取模块；902、第一计算模块；903、第二计算模块；904、第三计算模块。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”和“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本申请实施方式提供了一种半体结构的设计方法，该电路结构可包括多个堆叠设置的换层孔，该换层孔包括过孔和分别连接于过孔两端的第一焊盘和第二焊盘，每个换层孔的外周至少设有一个反焊盘，如图1所示，该设计方法可以包括步骤S110-步骤S140，其中：

步骤S110，获取所述第一焊盘的直径、所述反焊盘的内环尺寸以及所述过孔的深度及直径；

步骤S120，根据所述过孔的深度、所述第一焊盘的直径及所述反焊盘的内环尺寸确定所述换层孔的等效电容；

步骤S130，根据所述过孔的深度及直径确定所述换层孔的等效电感；

步骤S140，根据相邻两个所述换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘的内环尺寸之间的对应关系。

本申请的电路结构的设计方法，可通过相邻两个换层孔的等效电容的等价关系及等效电感的等价关系，计算相邻两个过孔及各换层孔的第一焊盘和反焊盘的尺寸之间的对应关系，进而结合实际工艺要求确定各第一焊盘的直径、反焊盘的内环尺寸以及各过孔的深度及直径，以便对各过孔、第一焊盘及反焊盘的工艺参数进行优化。同时，通过使相邻两个换层孔的等效电容和等效电感分别相等，从而保证相邻两个换层孔的等效电路相等，进而减小不同负载接收到的信号的差异，保证不同负载接收到的数据与传输线发送的数据始终保持一致，减小比特差错，保证不同负载的反射和时延性能一致。

如图2及图3所示，电路结构可包括多个堆叠设置的换层孔，各换层孔均可包括过孔及分别连接于过孔两端的第一焊盘2和第二焊盘3，第一焊盘2或第二焊盘3可通过导线4与控制器或连接器连接，以通过导线4将控制器或连接器输出的信号传输至位于不同过孔两侧的负载5中，需要说明的是，可通过焊球6将过孔两侧的焊盘与负载5连通。在此过程中，换层孔可作为连通各层的印刷导线，用于传输信号。举例而言，该电路结构可为多层PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。

过孔可采用中空设计，其孔壁可由导电材料制成，当然，过孔也可采用实心设计，举例而言，其可为金属。过孔的横截面可呈圆形、椭圆形、矩形或不规则图形，在此不做特殊限定。第一焊盘2和第二焊盘3可分别连接于过孔的两端，且可均由导电材料构成，举例而言，其材料可为金属。第一焊盘2和第二焊盘3均可为圆盘、椭圆盘、矩形盘或其他形状的焊盘，在此不再一一列举。反焊盘7可呈环状，并可由金属材料构成，反焊盘7可套设于换层孔的外周，其内环可为圆形、矩形或不规则图形，其远离内环的一侧可为圆形、矩形或不规则图形，在此不做特殊限定。

每个换层孔的外周可设有一个或多个反焊盘7，在此不对反焊盘7的数量做特殊限定。举例而言，反焊盘7可套设于过孔的外周，也可套设于第一焊盘2或第二焊盘3的外周；当其为多个时，过孔的外周、第一焊盘2的外周及第二焊盘3的外周均可设有反焊盘7。

反焊盘7的内环与换层孔之间可具有间距，可在该间距内填充介质材料，该介质材料可具有较低的介电常数，可以减少电容负载，从而提高换层孔阻抗，减小传输延时。

下面以过孔横截面为圆形，第一焊盘2和第二焊盘3均为圆盘、反焊盘7的内环为圆环为例，对本申请实施方式设计方法的各步骤进行详细说明：

如图1所示，在步骤S110中，获取所述第一焊盘2的直径、所述反焊盘7的内环尺寸以及所述过孔的深度及直径。

可根据工艺需要设定各结构的参数信息，该参数信息可包括第一焊盘2和第二焊盘3的直径、反焊盘7的内环直径以及换层孔的深度及直径，在设定过程中，可至少保留一个未知参数，给定其他部分结构的参数信息，采用控制变量法并通过计算得出未知参数的数值。

需要说明的是，在本申请的实施方式中，相邻两个过孔的深度可互不相等，各过孔两端的第一焊盘2和第二焊盘3的直径可以相等，也可以不相等，在此不做特殊限定。为了便于区分各项参数，可采用不同的字母分别表示第一焊盘2和反焊盘7的直径以及过孔的深度及直径。

在一实施方式中，本申请的电路结构可包括两个堆叠设置的换层孔，两个换层孔的第二焊盘3可均位于两个过孔之间，且两个换层孔可共用同一个第二焊盘3，可将该共用的第二焊盘3作为共用的引线端。两个换层孔的第一焊盘2可分别位于各过孔远离第二焊盘3的一侧。各换层孔的反焊盘7可位于第一焊盘2和第二焊盘3之间，也可位于各换层孔的第一焊盘2外周，在此不对反焊盘7的位置做特殊限定。可采用不同的字母分别表示不同换层孔的第一焊盘2的直径和反焊盘7的内环直径以及过孔的深度及直径。

如图1所示，在步骤S120中，根据所述过孔的深度、所述第一焊盘2的直径及所述反焊盘7的内环尺寸确定所述换层孔的等效电容。

由于各换层孔的电容参数会影响换层孔中信号的传输，因此需要将电容考虑在内，才能提高相邻两个换层孔的一致性，从而减小比特差错，保证不同负载5的反射和时延性能一致。

在本申请中，可根据过孔的深度、第一焊盘2的直径及反焊盘7的内环直径确定换层孔的等效电容。举例而言，可通过过孔的深度确定换层孔两端所附着的第二焊盘3与第一焊盘2的距离，并根据过孔周围的介质材料的类型确定介质材料的相对介电常数。根据过孔两端所附着的第二焊盘3与第一焊盘2的距离、介质材料的相对介电常数、第一焊盘2的直径及反焊盘7的内环直径计算换层孔的等效电容。其中，介质材料的相对介电常数随着介质材料的确定而确定，可通过查表得到，即其为已知常数。

在一实施方式中，第一焊盘2与第二焊盘3的直径相等，可通过第一计算公式计算得到第一换层孔的等效电容，其中第一计算公式可为：

其中，C

可采用同样的计算公式计算得到第二换层孔的等效电容，即：

其中，C

如图1所示，在步骤S130中，根据所述过孔的深度及直径确定所述换层孔的等效电感。

由于各换层孔的电感参数也会影响换层孔中信号的传输，因此需要将电感考虑在内，才能进一步提高相邻两个换层孔的一致性，进一步减小比特差错，保证不同负载5的反射和时延性能一致。

在本申请中，可根据过孔的深度及直径确定换层孔的等效电感。

例如，可通过第二计算公式计算得到第一换层孔的等效电感，其中第二计算公式可为：

其中，L

可采用同样的计算公式计算得到第二换层孔的等效电感，即：

其中，L

需要说明的是，由于各换层孔的电阻或阻抗也会影响换层孔中信号的传输，因此，还可将各换层孔的等效电阻或等效阻抗考虑在内，进而进一步提高相邻两个换层孔的一致性，进一步减小比特差错，保证不同负载5的反射和时延性能一致。

举例而言，可根据过孔孔壁材料的电阻率、过孔深度及过孔的横截面积计算等效电阻，在此不对换层孔的等效电阻的具体计算过程做详细说明。

如图1所示，在步骤S140中，根据相邻两个所述换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘2的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘7的内环尺寸之间的对应关系。

可通过各换层孔的等效电容和等效电感分别构造各换层孔对应的等效电路，如图6和图7所示。可使相邻两个换层孔的等效电路相等，进而得出相邻两个过孔的直径、相邻两个第一焊盘2的直径和相邻两个换层孔的反焊盘7的内环直径之间的对应关系，并可根据各参数之间的对应关系及具体工艺要求设计各参数的具体数值，以保证不同换层孔两端的负载5接收到的数据与传输线发送的数据始终保持一致，减小比特差错，保证不同负载5的反射和时延性能一致。

在一实施方式中，如图8所示，步骤S140可包括步骤S1401-步骤S1403，其中：

步骤S1401，根据相邻两个所述换层孔的等效电容的等价关系得到第一条件。

为保证各换层孔的等效电路均相等，可使各换层孔的等效电容、等效电感及等效电阻分别相等。本申请中以各换层孔的等效电容和等效电感分别相等为例进行详细说明。

举例而言，可根据相邻两个换层孔的等效电容的等价关系得到第一条件，以本申请的电路结构包括两个堆叠设置的换层孔为例，可使C

第一条件可为相邻两个换层孔的第一焊盘2的直径和反焊盘7内环直径的比值与相邻两个过孔的深度的比值之间的第一对应关系，具体而言，可通过计算软件或计算机程序对式I进行理论推导，进而得出第一对应关系。经推导，可得第一对应关系为：

其中，H1为第一换层孔的过孔11的深度，D2为第一换层孔的第一焊盘2的直径，D3为第一换层孔的反焊盘7的内环直径，H2为第二换层孔的过孔12的深度，d2为第二换层孔的第一焊盘2的直径；d3为第二换层孔的反焊盘7的内环直径。

需要说明的是，第一换层孔的过孔11周围的介质材料和第二换层孔的过孔12周围的介质材料可以相同，也可以不同，在此不做特殊限定，且当其相同时，ε

步骤S1402，根据相邻两个所述换层孔的等效电感的等价关系得到第二条件。

举例而言，可使相邻两个换层孔的等效电感分别相等，进而根据相邻两个换层孔的等效电感的等价关系得到第二条件，以本申请的电路结构包括两个堆叠设置的换层孔为例，可使L

第二条件可为相邻两个过孔的直径与深度的纵横比之间的第二对应关系，具体而言，可通过计算软件或计算机程序对式II进行理论推导，进而得出第二对应关系。经推导，可得第二对应关系为：

其中，H

步骤S1403，根据所述第一条件和所述第二条件确定相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘2的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘7的内环尺寸。

可通过实际工艺要求确定部分参数，并结合第一条件的第一对应关系和第二条件的第二对应关系，采用控制变量法确定剩余参数的具体数值，使得相邻两个过孔的直径、相邻两个换层孔的第一焊盘2的直径及相邻两个换层孔的反焊盘7的内环直径的设置满足第一条件和第二条件，从而使得第一换层孔和第二换层孔具有相同的等效电路，进而减小不同负载5接收到的信号的差异，保证不同负载5接收到的数据与传输线发送的数据始终保持一致，减小比特差错，保证不同负载5的反射和时延性能一致。

本申请还提供一种电路结构的设计系统，该电路结构包括多个堆叠设置的换层孔和一一对应的套设于各换层孔外周的多个反焊盘7，各换层孔的两端分别连接有直径相等第一焊盘2和第二焊盘3，如图9所示，该设计系统900可以包括获取模块901、第一计算模块902、第二计算模块903及第三计算模块904，其中：

获取模块901可用于获取第一焊盘2的直径、反焊盘7的内环尺寸以及过孔的深度及直径；

第一计算模块902可用于根据过孔的深度、第一焊盘2的直径及反焊盘7的内环尺寸确定换层孔的等效电容；

第二计算模块903可用于根据过孔的深度及直径确定换层孔的等效电感；

第三计算模块904可用于根据相邻两个换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个过孔的直径、相邻两个第一焊盘2的直径及相邻两个换层孔的反焊盘7的内环尺寸之间的对应关系。

本申请的电路结构的设计系统，可通过相邻两个换层孔的等效电容的等价关系及等效电感的等价关系，计算相邻两个过孔及各换层孔的第一焊盘2和反焊盘7的尺寸之间的对应关系，进而结合实际工艺要求确定各第一焊盘2的直径和反焊盘7的内环尺寸以及各过孔的深度及直径，以便对各过孔、第一焊盘2及反焊盘7的工艺参数进行优化。同时，通过使相邻两个换层孔的等效电容和等效电感分别相等，从而保证相邻两个换层孔的等效电路相等，进而减小不同负载5接收到的信号的差异，保证不同负载5接收到的数据与传输线发送的数据始终保持一致，减小比特差错，保证不同负载5的反射和时延性能一致。

电路结构的设计系统的各部分的具体细节已经在对应的电路结构的设计方法中进行了详细描述，因此，此处不再赘述。

本申请还提供一种电路结构，该电路结构可为半导体连接结构，其可包括多个堆层设置的换层孔，该换层孔包括过孔和分别连接于过孔两端的第一焊盘2和第二焊盘3，第一焊盘2和第二焊盘3的直径相等，每个换层孔的外周至少设有一个反焊盘7，第一焊盘2和反焊盘7具有第一对应关系和第二对应关系；

第一对应关系为：

其中，H1为第一换层孔的过孔11的深度，D2为第一换层孔的第一焊盘2的直径，D3为第一换层孔的反焊盘7的内环直径，H2为第二换层孔的过孔12的深度，d2为第二换层孔的第一焊盘2的直径；d3为第二换层孔的反焊盘7的内环直径；

第二对应关系为：

其中，H

本申请中的电路结构可通过上述设计方法及设计系统设计得到，其具体细节及有益效果可参考上述电路结构的设计方法，在此不再赘述。

此外，本申请还提供了一种能够实现上述电路结构的设计方法的电子设备。

所属技术领域的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施例、完全的软件实施例(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施例，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。

下面参照图10来描述根据本公开的这种实施例的电子设备1000。图10显示的电子设备1000仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图10所示，电子设备1000以通用计算设备的形式表现。电子设备1000的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元1010、上述至少一个存储单元1020、连接不同系统组件(包括存储单元1020和处理单元1010)的总线1030、显示单元1040。

其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元1010执行，使得所述处理单元1010执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施例的步骤。例如，所述处理单元1010可以执行如图1中所示的步骤S110，获取所述第一焊盘的直径、所述反焊盘的内环尺寸以及所述过孔的深度及直径；步骤S120，根据所述过孔的深度、所述第一焊盘的直径及所述反焊盘的内环尺寸确定所述换层孔的等效电容；步骤S130，根据所述过孔的深度及直径确定所述换层孔的等效电感；步骤S140，根据相邻两个所述换层孔的等效电容和等效电感计算相邻两个所述过孔的直径、相邻两个所述第一焊盘的直径及相邻两个所述换层孔的反焊盘的内环尺寸之间的对应关系。又如，所述的电子设备可以实现如图2及图8所示的各个步骤。

存储单元1020可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)1021和/或高速缓存存储单元1022，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)1023。

存储单元1020还可以包括具有一组(至少一个)程序模块1025的程序/实用工具1024，这样的程序模块1025包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

总线1030可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。

电子设备1000也可以与一个或多个外部设备1070(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备1000交互的设备通信，和/或与使得该电子设备1000能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口1050进行。并且，电子设备1000还可以通过网络适配器1060与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器1060通过总线1030与电子设备1000的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备1000使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

通过以上的实施例的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施例可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施例的方法。

在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施例中，本公开的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施例的步骤。

计算机可读存储介质可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本公开的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

此外，上述附图仅是根据本公开示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。