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用于恒温培养箱回温的控制方法及恒温培养箱

摘要

本申请涉及培养装置技术领域,公开一种用于恒温培养箱回温的控制方法,包括:确定恒温培养箱的门体由打开切换为关闭之后,获得恒温培养箱的当前内室温度;在当前内室温度处于预设温度与目标温度之间时,控制加热丝以预设加热模式加热,控制风机以预设运行模式运行;在经预设加热模式加热后的内室温度达到目标温度之后,调整加热丝的加热功率至初始功率。依据内室温度的变化,针对性地对加热丝和风机进行控制,通过加热丝和风机的协同作用,实现对培养箱精准的回温控制,不会出现温度超调,满足内室温度在设定温度附近的波动度要求;能使培养箱的内室温度在合理的时间内恢复到目标温度,提高培养箱内细胞的培养效果。本申请还公开一种恒温培养箱。

著录项

  • 公开/公告号CN114806868A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青岛海尔生物医疗股份有限公司;

    申请/专利号CN202110082847.9

  • 申请日2021-01-21

  • 分类号C12M3/00(2006.01);C12M1/38(2006.01);

  • 代理机构北京康盛知识产权代理有限公司 11331;

  • 代理人高会会

  • 地址 266101 山东省青岛市青岛经济技术开发区海尔工业园内

  • 入库时间 2023-06-19 16:11:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C12M 3/00 专利申请号:2021100828479 申请日:20210121

    实质审查的生效

说明书

技术领域

本申请涉及培养装置技术领域,例如涉及一种用于恒温培养箱回温的控制方法及恒温培养箱。

背景技术

目前,恒温培养箱,例如,二氧化碳恒温培养箱,是一种控制温度与二氧化碳浓度的箱体,箱体前侧设置有门体,门体与箱体枢接,且门体密封扣合至箱体后形成内室,内室的内壁上设置有加热丝,用于对内室进行加热,其中加热丝包括左右侧面、顶面和底面加热丝构成的主体加热丝,门体加热丝和柜口加热丝。

恒温培养箱对内室的温度控制异常严格,温度波动度必须符合设定温度±0.1℃,例如,恒温培养箱内控制的温度和浓度分别是37℃±0.1、5%±0.1和湿度在90%以上,模拟人体内的环境进行细胞培养,对温度的控制异常严格,由于实验人员需要经常开关门存放细胞培养皿,在开门状态下,箱体内的温度会降低,因此在关门后箱体内的温度需要恢复到设定温度,即回温过程。

现有技术中,通过控制加热丝对内室的温度进行调节,如果升温过快,由于加热丝的温度滞后性,会造成温度的超调严重,波动度不符合要求,造成细胞因为温度过高烧死。而退而求其次在保证温度不超调的前提下,设定一个比较长的回温时间,只会造成细胞生长较慢,不至于细胞死亡。因此,如何对恒温培养箱的回温过程进行精准的控制,既不会出现温度超调,还能保证细胞在较佳的环境中生长,以提高培养箱内细胞的培养效果,成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于恒温培养箱回温的控制方法及控制装置、恒温培养箱,以解决现有恒温培养箱的回温时间长的技术问题。

在一些实施例中,所述用于恒温培养箱快速回温的控制方法,包括:确定恒温培养箱的门体由打开切换为关闭之后,获得恒温培养箱的当前内室温度;在当前内室温度处于预设温度与目标温度之间时,控制布设于恒温培养箱内的加热丝以预设加热模式加热,控制风机以预设运行模式运行;在经预设加热模式加热后的内室温度达到目标温度之后,调整加热丝的加热功率至初始功率;其中,初始功率小于预设加热模式中的预设加热功率。

在一些实施例中,所述用于恒温培养箱快速回温的控制装置,包括处理器和存储有程序指令的存储器,其中,处理器被配置为在执行所述程序指令时,执行前述的用于恒温培养箱快速回温的控制方法。

在一些实施例中,所述一种恒温培养箱,包括前述的用于恒温培养箱快速回温的控制装置。

本公开实施例提供的用于恒温培养箱回温的控制方法及控制装置、恒温培养箱,可以实现以下技术效果:

本公开实施例的用于恒温培养箱快速回温的控制方法,在恒温培养箱的内室温度处于预设温度与目标温度之间时,依据内室温度的变化,针对性地对加热丝和风机进行控制,通过加热丝和风机的协同作用,实现对培养箱的精准的回温控制,不会出现温度超调,满足内室温度在设定温度附近的波动度要求;还能使培养箱的内室温度在合理的时间内恢复到目标温度,保证细胞在较佳的环境中生长;提高培养箱内细胞的培养效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:

图1是本公开实施例提供的一种用于恒温培养箱回温的控制方法的流程示意图;

图2是本公开实施例提供的另一种用于恒温培养箱回温的控制方法的流程示意图;

图3是本公开实施例提供的另一种用于恒温培养箱回温的控制方法的流程示意图;

图4是本公开实施例提供的另一种用于恒温培养箱回温的控制方法的流程示意图;

图5是本公开实施例提供的一种用于恒温培养箱回温的控制装置的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,A/B表示:A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,A和/或B,表示:A或B,或,A和B这三种关系。

本公开实施例中,恒温培养箱是用于进行生物培养的箱体,对内室的温度控制异常严格,温度波动度必须符合设定温度±0.1℃,一般地,设定温度为37℃。

结合图1所示,本公开实施例提供一种用于恒温培养箱回温的控制方法,包括:

S101、确定恒温培养箱的门体由打开切换为关闭之后,获得恒温培养箱的当前内室温度。

当前内室温度可通过设置于恒温培养箱的内室内的温度传感器来获得内室温度。

S102、在当前内室温度等于或大于预设温度且小于或等于目标温度时,控制布设于恒温培养箱内的加热丝以预设加热模式加热,控制风机以预设运行模式运行。

目标温度大于预设温度。这里,目标温度可以为恒温培养箱的设定温度,例如,37℃。目标温度也可以比恒温培养箱的设定温度小一允许波动度的温度值ΔT,例如,ΔT为0.1℃,则,目标温度为36.9℃,该目标温度值比恒温培养箱的设定温度(37℃)小0.1℃。对于恒温培养箱,温度波动度应当符合设定温度±0.1℃,即,当设定温度为37℃时,内室温度允许在36.9℃~37.1℃区间内波动;将目标温度设定为36.9℃,为内室温度预留了2ΔT(如,0.2℃)的温度过冲区间,有效避免超调。

预设温度小于目标温度,但高于目前恒温培养箱开门期间温度最大降低幅度后的温度值(如,32℃)。可选地,预设温度为33.5℃~36.5℃之间的任一温度值。可选地,预设温度为33.5℃、34℃、34.5℃、35℃、35.5℃、36℃、36.5℃或其他任一温度值。

预设加热模式和预设运行模式中,依据当前内室温度确定加热丝的加热功率以及风机的风机转速,使加热丝和风机协同作用,实现对培养箱的精准的回温控制。

可选地,第一种预设加热模式中,以设定升温速率加热,即以一恒定的预设加热功率加热。例如,调整加热丝的加热功率控制以1~1.5℃/min的升温速率加热。通过控制升温速率,避免升温过快,出现超调现象。可选地,升温速率为1.25℃/min。

可选地,第二种预设加热模式中,当前内室温度越小,则加热丝的加热功率越大。在内室温度距离目标温度比较大时,利用大的加热功率进行加热,加快内室温度的升高;随着内室温度的升高,越来越接近目标温度时,减小加热功率,降低升温速率,减缓内室温度的温度滞后性,避免超调现象。例如,控制加热丝的加热功率以设定速率减小;或者,控制加热丝的加热功率以阶梯状减小。即,本实施例的预设加热模式中,至少具有两个或两个以上的不同的预设加热功率。

可选地,预设运行模式中,当前内室温度越小,则风机的风机转速越大。结合预设加热模式,当前内室温度小时,控制加热丝的加热功率大且风机的风机转速大,尽快提高内室温度;在内室温度升高增大后,则控制加热丝的加热功率变小且风机的风机转速变小,降低内室温度的升高速率,降低加热丝的温度滞后性。

可选地,第一种预设运行模式中,控制风机以一设定速率降低风机转速。例如,控制风机以10~20r/mi n的速率降低风机转速。可选地,控制风机以15r/mi n的速率降低风机转速。即,本实施例的预设运行模式中,预设风机转速随加热时间的增加而降低。

可选地,第二种预设运行模式中,控制风机以阶梯式减小的方式降低风机转速。随着内室温度的升高,降低风机的风机转速,与加热丝的加热功率的调节配合,精确控制回温过程。即,本实施例的预设运行模式中,至少具有两个或两个以上的不同的预设风机转速。

针对当前内室温度小于预设温度的情况,可选地,控制方法,还包括:S1021、在当前内室温度小于预设温度时,控制加热丝以设定功率加热,控制风机以设定转速运行。其中,设定功率大于预设加热模式中的预设加热功率,设定转速大于预设运行模式中的预设风机转速。在当前内室温度低于预设温度时,采用更高的设定功率加热和更大的设定风速运行,加快回温速率,并在等于或大于预设温度后,再利用预设加热模式和预设运行模式控制加热功率和风机转速,能更精准地控制恒温培养箱的回温过程,即快速回温又不会超调。例如,设定功率为5P,其中,P为初始功率。设定转速为1100r/min。

S103、在经预设加热模式加热后的内室温度达到目标温度之后,调整加热丝的加热功率至初始功率;其中,初始功率小于预设加热模式中的预设加热功率。

初始功率为恒温培养箱的门体由打开之前的加热丝的加热功率。即内室温度达到目标温度之后,调整加热丝的加热功率恢复到开门之前的加热功率,完成回温控制。初始功率的具体数值不限定,依据恒温培养箱的设定温度和使用时的环境温度确定。例如,恒温培养箱的设定温度为37℃,环境温度为22℃时,初始功率在50~100W范围内。例如,初始功率为80W。

采用本公开实施例的用于恒温培养箱回温的控制方法,在恒温培养箱的内室温度小于或等于目标温度(处于预设温度与目标温度之间或者低于预设温度)时,依据内室温度的变化,针对性地对加热丝和风机进行控制,通过加热丝和风机的协同作用,实现对培养箱的精准的回温控制,不会出现温度超调,满足内室温度在目标温度附近的波动度要求;还能使培养箱的内室温度在合理的时间内恢复到目标温度,保证细胞在较佳的环境中生长;提高培养箱内细胞的培养效果。

结合图2所示,控制加热丝以预设加热模式加热,包括:

S201、在多个连续的第一预设温度区间中,确定当前内室温度所在的第一目标温度区间。

其中,每一第一预设温度区间的下限值大于或等于预设温度,上限值小于或等于目标温度。即,将预设温度至目标温度之间划分为多个连续的温度区间。划分的温度区间的数量不限定,例如,2个、3个、4个、5个或更多个等,依据预设温度和目标温度的温度差值确定。可选地,两者的温度差值越大,则划分的温度区间的数量越多。而且,划分方式也不限定,可以等跨度划分,也可以变跨度划分。

可选地,多个连续的第一预设温度区间的温度跨度相同。其中,温度跨度可控制在0.1℃~1℃,依据预设温度和目标温度的温度差值以及划分的温度区间的数量确定。

例如,第一种划分方式,预设温度为34.5℃,目标温度为36.9℃,以0.6℃作为温度跨度将34.5℃至36.9℃划分为四个连续的温度区间,第一温度区间Ⅰ为[34.5℃,35.1℃),第一温度区间Ⅱ为[35.1℃,35.7℃),第一温度区间Ⅲ为[35.7℃,36.3℃),第一温度区间Ⅳ为[36.3℃,36.9℃)。这里,当前内室温度为35℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅰ;当前内室温度为36℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅲ。

例如,第二种划分方式,预设温度为36℃,目标温度为36.9℃,以0.3℃作为温度跨度将36℃至36.9℃划分为三个连续的温度区间,第一温度区间Ⅰ为[36℃,36.3℃),第一温度区间Ⅱ为[36.3℃,36.6℃),第一温度区间Ⅲ为[36.6℃,36.9℃)。这里,当前内室温度为36℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅰ;当前内室温度为36.5℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅱ。

可选地,多个连续的第一预设温度区间的跨度不相同。温度值由低至高,第一预设温度区间的跨度增大;或者,温度值由低至高,第一预设温度区间的跨度先减小后增大。

例如,第三种划分方式,预设温度为34℃,目标温度为36.9℃,以温度值由低至高,第一预设温度区间的跨度增大的方式将34℃至36.9℃划分为四个连续的温度区间,第一温度区间Ⅰ为[34℃,34.5℃),第一温度区间Ⅱ为[34.5℃,35.2℃),第一温度区间Ⅲ为[35.2℃,36℃),第一温度区间Ⅳ为[36℃,36.9℃)。这里,当前内室温度为35℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅱ;当前内室温度为36℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅳ。

例如,第四种划分方式,预设温度为33.8℃,目标温度为36.9℃,以温度值由低至高,第一预设温度区间的跨度先减小后增大的方式将33.8℃至36.9℃划分为四个连续的温度区间,第一温度区间Ⅰ为[33.8℃,34.8℃),第一温度区间Ⅱ为[34.8℃,35.6℃),第一温度区间Ⅲ为[35.6℃,36.1℃),第一温度区间Ⅳ为[36.1℃,36.9℃)。这里,当前内室温度为35℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅱ;当前内室温度为36℃时,则其所在的第一目标温度区间为第一温度区间Ⅲ。

S202、获得与第一目标温度区间对应的预设加热功率。

每一预设温度区间对应有一预设加热功率,实现加热丝的加热功率的阶梯式调整,对回温过程进行更加精确地控制。

具体地,获得与第一目标温度区间对应的预设加热功率,包括:S2021、获得第一目标温度区间的第一目标特征温度值;其中,第一目标特征温度值反映了第一目标温度区间的温度大小。S2022、根据加热功率与第一特征温度值的负相关关系,确定与第一目标特征温度值对应的加热功率为预设加热功率。

第一特征温度值反映了第一温度区间的温度大小,第一特征温度值可以是第一温度区间的下限值、上限值或者平均值等,能够反映该第一温度区间的温度大小即可。例如,在前述的第一种划分方式中,第一温度区间Ⅰ([34.5℃,35.1℃))的第一特征温度值Ⅰ为34.5℃(下限值)或者34.8℃(平均值),第一温度区间Ⅱ([35.1℃,35.7℃))的第一特征温度值Ⅱ为35.1℃或者35.4℃,第一温度区间Ⅲ([35.7℃,36.3℃))的第一特征温度值Ⅲ为35.7℃或者36℃,第一温度区间Ⅳ([36.3℃,36.9℃))的第一特征温度值Ⅳ为36.3℃或者36.6℃。

加热功率与第一特征温度值的负相关关系是预设的,第一特征温度值的数值变大,加热功率变小。使加热丝的加热功率呈阶梯式减小的方式变化。

可选地,加热功率在[4P,1.5P]的范围,其中,P为初始功率。第一特征温度值的数值越大,加热功率在[4P,1.5P]的范围内的取值越小。例如,在前述的第一种划分方式中,第一特征温度值Ⅰ为34.5℃,加热功率Ⅰ为4P;第一特征温度值Ⅱ为35.1℃,加热功率Ⅱ为3P;第一特征温度值Ⅲ为35.7℃,加热功率Ⅲ为2.5P;第一特征温度值Ⅳ为36.3℃,加热功率Ⅳ为1.5P。

S203、根据预设加热功率,控制加热丝加热。

S204、获取按照步骤S203的预设加热功率加热后的新内室温度,并根据该新内室温度和目标温度,进行加热控制。

具体地,S2041、获取按照步骤S203的预设加热功率加热后的新内室温度,当该新内室温度小于或等于目标温度时,确定该新内室温度所在的第一目标温度区间'。S2042、获得与第一目标温度区间'对应的预设加热功率'。S2043、根据预设加热功率',控制加热丝加热。如此循环,直至获得的最新内室温度达到目标温度,则退出该循环过程,进入步骤S103的控制过程。

这里,以前述的第一种划分方式为例进行具体说明。具体包括以下步骤:S2051、获取当前内室温度,如,35℃时,确定其所在的第一目标温度区间,如,第一温度区间Ⅰ;S2052、确定与该第一目标温度区间(第一温度区间Ⅰ)对应的预设加热功率,如加热功率Ⅰ为4P,则控制加热丝以预设加热功率(4P)加热。S2053、获取以预设加热功率(4P)加热后的新内室温度,判断该新内室温度与目标温度的关系;当新内室温度小于目标温度时,则执行步骤S2054至S2055,否则,则执行S2056。

S2054、确定新内室温度所在的第一目标温度区间';例如,新内室温度为35.1℃,其所在的第一目标温度区间'为第一温度区间Ⅱ。

S2055、确定第一目标温度区间'对应的预设加热功率';例如,第一温度区间Ⅱ对应的加热功率Ⅱ为3P;则控制加热丝以预设加热功率'(3P)加热。然后再执行S2053,获取以预设加热功率'加热后的新内室温度,并判断该新内室温度与目标温度的关系,直至满足新内室温度达到目标温度,执行S2056。

S2056、调整加热丝的加热功率至初始功率;其中,初始功率小于预设加热模式中的预设加热功率。这里的预设加热功率为步骤S2053中满足“新内室温度达到目标温度”的条件时对应的预设加热功率。

本公开实施例中,以加热丝的加热功率呈阶梯式减小的方式加热,对回温过程进行更精确的控制。

在一些实施例中,在确定与第一目标特征温度值对应的加热功率为预设加热功率之后,还包括:

S2023、获得先前内室温度在第一前一温度区间内的第一前一持续时长,其中,第一前一温度区间与第一目标温度区间相邻,且第一前一温度区间的上限值小于第一目标温度区间的下限值。第一前一持续时长可以通过内室温度进入第一前一温度区间起始时间与进入第一目标温度区间的起始时间之间的差值获得,也可以通过计时器获得,不限定。

S2024、根据第一系数与第一持续时长的正相关关系,确定与第一前一持续时长相对应的目标第一系数。第一系数的取值范围为[0.8,1.2];其中,第一持续时长设定一个标准持续时长,当第一持续时长为标准持续时长时,第一系数为1,即不对加热功率进行修正。当第一持续时长小于标准持续时长时,说明加热功率过大,升温过快,则第一系数的取值范围为[0.8,1),使修正后的加热功率较预设加热功率减小。反之,第一持续时长大于标准持续时长时,说明加热功率过小,升温过慢,则第一系数的取值范围为(1,1.2],使修正后的加热功率较预设加热功率增大。即第一持续时长越大,则第一系数越大;第一持续时长越小,则第一系数越小。

S2025、根据目标第一系数和预设加热功率的积,确定修正后的加热功率;以根据修正后的加热功率,控制加热丝加热。

本实施例适用于包括两个或两个以上第一预设温度区间,并在当前内室温度进入到第二个第一预设温度区间以及之后的第一预设温度区间时执行。

结合图3所示,控制风机以预设运行模式运行,包括:

S301、在多个连续的第二预设温度区间中,确定当前内室温度所在的第二目标温度区间。

其中,每一所述第二预设温度区间的下限值大于或等于所述第一预设温度,上限值小于或等于所述目标温度。即,将预设温度至目标温度之间划分为多个连续的温度区间。划分的温度区间的数量不限定,例如,2个、3个、4个、5个或更多个等,依据预设温度和目标温度的温度差值确定。可选地,两者的温度差值越大,则划分的温度区间的数量越多。而且,划分方式也不限定,可以等跨度划分,也可以变跨度划分。

例如,第一种划分方式,预设温度为34.5℃,目标温度为36.9℃,以0.6℃作为温度跨度将34.5℃至36.9℃划分为四个连续的温度区间,第二温度区间Ⅰ为[34.5℃,35.1℃),第二温度区间Ⅱ为[35.1℃,35.7℃),第二温度区间Ⅲ为[35.7℃,36.3℃),第二温度区间Ⅳ为[36.3℃,36.9℃)。这里,当前内室温度为35℃时,则其所在的第二目标温度区间为第二温度区间Ⅰ;当前内室温度为36℃时,则其所在的第二目标温度区间为第二温度区间Ⅲ。其余划分方式参考前述步骤S201中的第一预设温度区间的划分方式,在此不再赘述。

S302、获得与第二目标温度区间对应的预设风机转速。

每一预设温度区间对应有一预设风机转速;实现风机的风机转速的阶梯式调整,对回温过程进行更加精确地控制。

具体地,获得与第二目标温度区间对应的预设风机转速,包括:S3021、获得所述第二目标温度区间的第二目标特征温度值;其中,第二目标特征温度值反映了第二目标温度区间的温度大小。S3022、根据风机转速与第二特征温度值的负相关关系,确定与第二目标特征温度值对应的风机转速为预设风机转速。

第二特征温度值反映了第二温度区间的温度大小,第一特征温度值可以是第一温度区间的下限值、上限值或者平均值等,能够反映该第一温度区间的温度大小即可。参考前述步骤S2021中的第一特征温度值的设定,在此不再赘述。

风机转速与第二特征温度值的负相关关系是预设的,第二特征温度值的数值变大,风机转速呈阶梯式变小。使风机的风机转速呈阶梯式减小的方式变化。

可选地,控制风机转速以100r/min的差值阶梯式减小。例如,针对步骤S301中记载的第一种划分方式,控制第二温度区间Ⅰ对应的风机转速Ⅰ为1000r/min,第二温度区间Ⅱ对应的风机转速Ⅱ为900r/min,第二温度区间Ⅲ对应的风机转速Ⅲ为800r/min,第二温度区间Ⅳ对应的风机转速Ⅳ为700r/min。

S303、根据预设风机转速,控制所述风机运行。

S304、获取按照步骤S303的预设风机转速运行后的新内室温度,并根据该新内室温度和目标温度,进行运行控制。

具体地,S3041、获取按照步骤S303的预设风机转速运行后的新内室温度(该新内室温度的主要变化是由预设加热模型带来的),当该新内室温度小于或等于目标温度时,确定该新内室温度所在的第二目标温度区间'。S3042、获得与第二目标温度区间'对应的预设风机转速'。S3043、根据预设风机转速',控制风机运行。如此循环,直至获得的最新内室温度达到目标温度,则退出该循环过程,进入步骤S103的控制过程。更为具体说明,参考前述的步骤2051至S2056即可。

本公开实施例中,控制风机的风机转速呈阶梯式减小的方式进行风力控制,与预设加热模式协同作用,对回温过程进行更精确的控制。

在一些实施例中,在确定与第二目标特征温度值对应的风机转速为预设风机转速之后,还包括:

S3023、获得先前内室温度在第二前一温度区间内的第二前一持续时长,其中,第二前一温度区间与第二目标温度区间相邻,且第二前一温度区间的上限值小于第二目标温度区间的下限值。第二前一持续时长可以通过内室温度进入第二前一温度区间起始时间与进入第二目标温度区间的起始时间之间的差值获得,也可以通过计时器获得,不限定。

S3024、根据第二系数与第二持续时长的负相关关系,确定与第二前一持续时长对应的目标第二系数。第二系数的取值范围为[0.8,1.2];其中,第二持续时长设定一个标准持续时长,当第二持续时长为标准持续时长时,第二系数为1,即不对风机转速进行修正。当第二持续时长小于标准持续时长时,说明加热功率大,升温快,则第二系数的取值范围为(1,1.2],使修正后的风机转速较预设风机转速增大,增强风力,加快加热丝加热温度的扩散,减小温度的滞后性。反之,第二持续时长大于标准持续时长时,说明加热功率小,升温慢,温度滞后性小,则第二系数的取值范围为[0.8,1),使修正后的风机转速较预设风机转速减小,可降低风力,节约能耗。即第二持续时长越大,则第二系数越小;第二持续时长越小,则第二系数越大。

S3025、根据目标第二系数和预设风机转速的积,确定修正后的风机转速;以根据修正后的风机转速,控制所述风机运行。

本实施例适用于包括两个或两个以上的第二预设温度区间,并在当前内室温度进入到第二个第二预设温度区间以及之后的第二预设温度区间时执行的。

本公开实施例中,针对预设加热模式中的第一预设温度区间和预设运行模式中的第二预设温度区间,“第一”和“第二”仅仅是为了区分预设加热模式和预设运行模式。其中,第一预设温度区间和第二预设温度区间的划分可以相同,则加热丝的加热功率的调节与风机的风机转速的调节是同步的,此时,可忽略“第一”和“第二”,统一为预设温度区间。当然,两者的划分可以不相同,则加热丝的加热功率的调节与风机的风机转速的调节不同步,此时,不可忽略“第一”和“第二”。

结合图4所示,在经预设加热模式加热后的内室温度达到目标温度之后,还包括:

S401、获取经预设加热模式加热后的内室温度等于或大于目标温度的当前第三持续时长。当内室温度达到目标温度时,开始计时,获取计时的时间即为当前第三持续时长。

S402、根据风机转速与第三持续时长的相关关系,确定与当前第三持续时长对应的当前风机转速;其中,风机转速小于所述预设运行模式中的最小风机转速。即,控制风机转速小于所述预设运行模式中的最小风机转速。即,在内室温度达到目标温度之后,将风机转速调小,降低能耗。

可选地,风机转速调小至初始风机转速。其中,初始风机转速为恒温培养箱的门体打开之前的风机的风机转速。初始风机转速可以为零,也可以是其他任意合适的风机转速值,例如,初始风机转速为600~650r/min。

可选地,风机转速与第三持续时长的相关关系,包括:风机转速以第一设定速率减小。例如,控制风机转速以5~10r/min的速率减小至初始风机转速。

可选地,风机转速与第三持续时长的相关关系,包括:风机转速呈阶梯式减小。例如,首先控制风机转速以第二设定速率减小至第一风机转速,运行第一设定时间后,再以第三设定速率减小至初始风机转速。即,在内室温度达到目标温度后,仍以高风机转速运行第一设定时间,减少温度滞后效应。

S403、根据当前风机转速,控制风机运行。

在一些实施例中,用于恒温培养箱回温的控制方法,还包括:在恒温培养箱的门体在打开状态下,控制风机停止运行。降低开门期间,恒温培养箱的内室温度的降低幅度,有利于快速回温。

结合图5所示,本公开实施例提供一种用于恒温培养箱快速回温的控制装置,包括处理器(processor)50和存储器(memory)51。可选地,该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)52和总线53。其中,处理器50、通信接口52、存储器51可以通过总线53完成相互间的通信。通信接口52可以用于信息传输。处理器50可以调用存储器51中的逻辑指令,以执行上述实施例的用于恒温培养箱快速回温的控制方法。

此外,上述的存储器51中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器51作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序,如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器50通过运行存储在存储器51中的程序指令/模块,从而执行功能应用以及数据处理,即实现上述实施例中用于恒温培养箱快速回温的控制方法。

存储器51可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序;存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外,存储器51可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种恒温培养箱,包含上述的用于恒温培养箱快速回温的控制装置。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为执行上述用于恒温培养箱快速回温的控制方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被计算机执行时,使所述计算机执行上述用于恒温培养箱快速回温的控制方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质,也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质,包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质,也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且,本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地,如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外,当用于本申请中时,术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素,和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个…”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中,每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言,如果其与实施例公开的方法部分相对应,那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

本文所披露的实施例中,所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等),可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,可以仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外,在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中,不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生,有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如,两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

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