电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法

摘要

本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。本发明提供的电路板的孔径测量装置，对电路板的孔径测量的效率高。

说明书

技术领域

本发明涉及电路板检测技术，尤其涉及一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。

背景技术

随着现代科学与工艺技术的发展，高速产品(服务器、交换机、路由器等)芯片的集成度有大幅度地提升，这就要求作为电子产品载体的PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)布线设计向着高密度、低层数、低成本的方向发展。从现有工艺可加工性角度而言，PCB能实现的最大布线密度往往受限于垂直方向的互连密度。通过缩小通孔的孔径增加孔的数量可以提升垂直布线密度，通孔在PCB中的主要作用是实现层间互连或安装元件。

目前，PCB的技术发展状况而言，一般将孔径在0.3mm及以下的通孔称为微孔。微孔不仅是加工难度大，而且品质难以保证，最常见的品质问题是孔径小于目标值。现有技术中，通过人工测量的方式对电路板上的通孔进行测量，具体的，利用与目标值孔径同等尺寸的塞规组件对电路板上的通孔逐个测量，从而保证孔径满足要求。

但是，这种测量方式效率低。

发明内容

本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法，对电路板的孔径测量的效率高。

第一方面，本发明提供一种电路板的孔径测量装置，用于测量电路板上的多个通孔，包括上模具、下模具、控制器和显示器，

上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；

导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，塞规组件包括塞规本体和接线器，塞规本体与接线器电连接，接线器与控制器电连接；

接线器位于定位单元背离导通层的一侧，塞规本体插设在定位单元上，塞规本体部分位于定位单元外，以经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，塞规组件还包括缓冲器，塞规本体与接线器通过缓冲器电连接，接线器插设在定位单元上，且缓冲器与定位单元固接，塞规本体与定位单元滑动连接。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，上模具还包括第一绝缘盖板，导通层位于在第一绝缘盖板朝向定位单元的一面。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，第一绝缘盖板上具有第一上模定位孔，导通层上具有第二上模定位孔，第一上模定位孔和第二上模定位孔一一对应同轴设置。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，定位单元包括多个绝缘定位板和多个缓冲件，绝缘定位板沿竖直方向依次设置，相邻的两个绝缘定位板之间设置至少一个缓冲件，且缓冲件与相邻的两个绝缘定位板均接触；

接线器位于最下层的绝缘定位板内。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，最上层的绝缘定位板上具有至少两个上下模定位部，导通层上具有至少两个上下模定位孔，上下模定位部经电路板一一对应插设于上下模定位孔内。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，下模具还包括第二绝缘盖板，第二绝缘盖板覆盖在最下层的绝缘定位板背离其余绝缘定位板的一面。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，定位单元还包括至少两个连接组件，连接组件包括连接件、固定件和限位件；

限位件位于最上层的绝缘定位板内，连接件的延伸方向与塞规本体的延伸方向一致，连接件依次插设在第二绝缘盖板和各绝缘定位板上，且连接件与限位件连接；

固定件套设在连接件上，且固定件与最下层的绝缘定位板接触，以使最下层的绝缘定位板和第二绝缘盖板固接。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，定位单元还包括多个绝缘缓冲套，相邻的两个绝缘定位板之间设置至少两个绝缘缓冲套，绝缘缓冲套与连接组件一一对应设置，绝缘缓冲套套设在连接组件上，且绝缘缓冲套与相邻的两个绝缘定位板均接触。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，连接件为螺杆，固定件和限位件均为螺母。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，最下层的绝缘定位板上具有至少两个第一下模定位孔，第二绝缘盖板上具有至少两个第二下模定位孔，第一下模定位孔和第二下模定位孔一一对应同轴设置。

在一种可能的实现方式中，本发明提供的电路板的孔径测量装置，还包括电路板电性能测试机，电路板电性能测试机包括工作台和位于工作台上方的上压推杆，下模具设置在工作台上，上模具与上压推杆连接，上压推杆用于驱动导通层朝向塞规组件移动。

第二方面，本发明提供一种电路板的孔径测量方法，采用上述第一方面提供的电路板的孔径测量装置，电路板的孔径测量方法包括：

将电路板放置在下模具上，其中，电路板的通孔与下模具的塞规组件一一对应设置；

上模具朝向下模具移动，以使塞规组件相对于下模具的定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在上模具的导孔内以触发导孔；

在导孔被触发时，显示器显示被触发的导孔的位置。

本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法，电路板的孔径测量装置通过设置上模具、下模具、控制器和显示器。其中，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置。导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动。如果通孔合格，则塞规组件经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。如果通孔不合格，塞规组件无法通过通孔，导孔无法被触发。导孔触发后，控制器控制显示器显示被触发的导孔的位置，因为导孔位置与电路板上通孔的位置一一对应，所以通过显示器可以知道合格的通孔的位置和不合格的通孔的位置。这样，一次完成对所有的通孔的孔径的测量，提高了电路板的孔径测量的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置中下模具的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置中下模具的另一角度的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置中塞规组件的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板孔的孔径测量方法的流程图。

附图标记说明：

100-电路板；

110-通孔；

200-上模具；

210-导通层；211-导孔；212-第二上模定位孔；213-上下模定位孔；220-第一绝缘盖板；221-第一上模定位孔；

300-下模具；

310-定位单元；311-绝缘定位板；3111-上下模定位部；3112-第一下模定位孔；312-缓冲件；313-连接组件；3131-连接件；3132-固定件；3133-限位件；314-绝缘缓冲套；

320-塞规组件；321-塞规本体；322-接线器；323-缓冲器；

330-第二绝缘盖板；331-第二下模定位孔；

400-电路板电性能测试机；

410-工作台；420-上压推杆；430-设备上压台面；440-导柱；450-限位块。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了元件插件工艺顺利进行，电路板上通孔的孔径需要大于等于目标值。现有技术中，通过人工测量的方式对电路板上的通孔进行测量，具体的，利用与目标值孔径同等尺寸的塞规组件对电路板上的通孔逐个测量，塞规组件能够通过通孔则说明该孔合格，如果塞规组件不能通过通孔则说明该孔的孔径小于目标值，该孔不合格。但是，这种测量方式效率低。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法，电路板的孔径测量装置通过设置与电路板上通孔对应的塞规组件和导孔，塞规组件和导孔位于电路板相对的两侧，塞规组件和导孔均与控制器电连接。如果通孔合格，塞规组件会通过通孔，然后塞规组件会触发导孔。如果通孔不合格，塞规组件不能通过通孔，塞规组件无法触发导孔。通过控制器控制显示器显示被触发的导孔的位置，或者通过控制器控制显示器显示未被触发的导孔的位置。这样，可以一次对所有的通孔进行测量，知道合格的通孔的位置和不合格通孔的位置，提高了电路板的孔径测量的效率。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行说明。

图1为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置的结构示意图，图2为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置中下模具的结构示意图，图3为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置中下模具的另一角度的结构示意图。

参见图1至3所示，本发明提供的电路板的孔径测量装置，用于测量电路板100上的多个通孔110，包括上模具200、下模具300、控制器(图中未显示)和显示器(图中未显示)。

其中，上模具200包括导通层210，导通层210上具有多个导孔211，下模具300包括定位单元310和多个塞规组件320，塞规组件320设置在定位单元310上，塞规组件320与通孔110相匹配，导孔211、塞规组件320与通孔110一一对应设置。

其中，导通层210、塞规组件320和显示器均与控制器电连接，导通层210可朝向塞规组件320移动，以使塞规组件320相对于定位单元310移动，并经与塞规组件320对应的通孔110插设在导孔211内以触发导孔211，控制器在导孔211被触发时，控制显示器显示被触发的导孔211的位置。

在具体实现时，电路板100上的通孔110与塞规组件320对应后放置在下模具300上，上模具200带动导通层210向下移动，导通层210与电路板100接触后，上模具200带动导通层210和电路板100继续向下移动。如果通孔110合格(通孔110的实际孔径大于或等于对应的塞规组件320的直径)，塞规组件320会通过通孔110插设在导孔211内，从而触发导孔211。如果通孔110不合格(通孔110的实际孔径小于对应的塞规组件320的直径)，塞规组件320不会通过通孔110，导孔211不会被触发。

示例性的，如果塞规组件320全部可以通过电路板100上通孔110触发导孔211，则显示屏显示通过的字样，如果塞规组件320部分或者完全不能触发导孔211，则显示屏会显示其中合格的通孔110的位置。或者，如果塞规组件320部分或者全部不能触发导孔211，则显示屏会显示其中不合格的通孔110的位置。

本实施例提供的电路板100的孔径测量装置，通过设置上模具200、下模具300、控制器和显示器。其中，上模具200包括导通层210，导通层210上具有多个导孔211，下模具300包括定位单元310和多个塞规组件320，塞规组件320设置在定位单元310上，塞规组件320与通孔110相匹配，导孔211、塞规组件320与通孔110一一对应设置。导通层210、塞规组件320和显示器均与控制器电连接，导通层210可朝向塞规组件320移动，以使塞规组件320相对于定位单元310移动。如果通孔110合格，则塞规组件320经与塞规组件320对应的通孔110插设在导孔211内以触发导孔211，控制器在导孔211被触发时，控制显示器显示被触发的导孔211的位置。如果通孔110不合格，塞规组件320无法通过通孔110，导孔211无法被触发。导孔211触发后，控制器控制显示器显示被触发的导孔211的位置，因为导孔211位置与电路板100上通孔110的位置一一对应，所以通过显示器可以知道合格的通孔110的位置和不合格的通孔110的位置。这样，一次完成对所有的通孔110的孔径的测量，提高了电路板100的孔径测量的效率。

图4为本发明实施例提供的电路板的孔径测量装置中塞规组件的结构示意图，参见图4所示，塞规组件320包括塞规本体321和接线器322，塞规本体321与接线器322电连接，接线器322与控制器电连接。

其中，接线器322位于定位单元310背离导通层210的一侧，塞规本体321插设在定位单元310上，塞规本体321部分位于定位单元310外，以经与塞规组件320对应的通孔110插设在导孔211内。

塞规本体321采用硬度较大的钨钢制成，塞规本体321不易弯曲，提高塞规本体321的使用寿命。其中，塞规本体321的头部呈圆弧状或半球状。

接线器322用于连接信号线，接线器322通过信号线与控制器电连接。通过设置接线器322实现塞规本体321和控制器的电连接，结构简单紧凑，占用面积小。

在一种可能的实现方式中，塞规组件320还包括缓冲器323，塞规本体321与接线器322通过缓冲器323电连接，接线器322插设在定位单元310上，且缓冲器323与定位单元310固接，塞规本体321与定位单元310滑动连接。

具体的，缓冲器323包括弹簧。弹簧的一端与塞规本体321抵接，弹簧的另一端与接线器322抵接。当电路板100上的通孔110不合格时，对应的塞规本体321无法通孔110，塞规本体321压缩弹簧，从而相对定位单元310向下移动。

在一些实施例中，还包括缓冲壳体，弹簧和接线器322位于缓冲壳体内，缓冲壳体套设在塞规本体321上，缓冲壳体与接线器322相对的一端设置有排气孔。

可以理解的是，通过设置缓冲器323，塞规本体321受到阻力后缩，避免因电路板100上的通孔110的实际孔径小于塞规本体321的直径，塞规本体321无法通过通孔110而造成通孔110的损伤或者塞规本体321折断变形。

请继续参见图3所示，为了避免导通层210与其他金属件接触，对测量产生干扰，上模具200还包括第一绝缘盖板220，导通层210位于在第一绝缘盖板220朝向定位单元310的一面。

其中，导通层210由覆铜板制成，导通层210通过信号线与控制器电连接。本实施例在此对第一绝缘盖板220的材质不做具体限定。

在本实施例中，为了使第一绝缘盖板220和导通层210安装位置准确，第一绝缘盖板220上具有第一上模定位孔221，导通层210上具有第二上模定位孔212，第一上模定位孔221和第二上模定位孔212一一对应同轴设置。

可以理解的是，上模具200与推动上模具200下移的装置连接时，可以通过第一上模定位孔221和第二上模定位孔212进行定位。具体的，可以利用螺钉依次穿设在第二上模定位孔212、第一上模定位孔221和推动上模具200下移的装置上设置的定位孔中。

在一种可能的实现方式中，定位单元310包括多个绝缘定位板311和多个缓冲件312，绝缘定位板311沿竖直方向依次设置，相邻的两个绝缘定位板311之间设置至少一个缓冲件312，且缓冲件312与相邻的两个绝缘定位板311均接触。

其中，接线器322位于最下层的绝缘定位板311内。

绝缘定位板311用于保证塞规组件320竖直设置，避免测量的过程中，塞规组件320对电路板100上的通孔110造成损坏。绝缘定位板311的数量可以为四个，其中，上部三个绝缘定位板311可以相对塞规组件320沿竖直方向上下移动。

具体的，缓冲件312可以为海绵，海绵除了起到缓冲的作用，塞规组件320插设在海绵中，海绵可以对塞规组件320起到定位的作用，避免绝缘定位板311上的孔的直径大于塞规组件320的直径，塞规组件320相对竖直方向发生转动。

在本实施例中，最上层的绝缘定位板311上具有至少两个上下模定位部3111，导通层210上具有至少两个上下模定位孔213，上下模定位部3111经电路板100一一对应插设于上下模定位孔213内。

具体的，上下模定位部3111为定位钉，电路板100上设置有与定位钉一一对应的定位孔，定位钉经电路板100上的定位孔插设在上下模定位孔213内，从而保证上模具200、电路板100和下模具300安装位置准确。这样，导孔211、电路板100上的通孔110和塞规组件320可以一一对应。

为了避免塞规组件320与其他金属件接触，对测量产生干扰，下模具300还包括第二绝缘盖板330，第二绝缘盖板330覆盖在最下层的绝缘定位板311背离其余绝缘定位板311的一面。

在一些实施例中，定位单元310还包括至少两个连接组件313，连接组件313包括连接件3131、固定件3132和限位件3133。

限位件3133位于最上层的绝缘定位板311内，连接件3131的延伸方向与塞规本体321的延伸方向一致，连接件3131依次插设在第二绝缘盖板330和各绝缘定位板311上，且连接件3131与限位件3133连接。

固定件3132套设在连接件3131上，且固定件3132与最下层的绝缘定位板311接触，以使最下层的绝缘定位板311和第二绝缘盖板330固接。

在一种可能的实现方式中，连接件3131朝向第二绝缘盖板330的一端具有凸出部，凸出部的直径大于连接件3131的直径，这样，将最下层的绝缘定位板311和第二绝缘盖板330固定在固定件3132和凸出部之间，从而实现最下层的绝缘定位板311和第二绝缘盖板330固接。

在另一种可能的实现方式中，一个连接组件313中包括两个固定件3132，其中一个固定件3132与最下层的绝缘定位板311接触，另一个固定件3132与第二绝缘盖板330接触，从而将最下层的绝缘定位板311和第二绝缘盖板330固定在两个固定件3132之间，从而实现最下层的绝缘定位板311和第二绝缘盖板330固接。

为了进一步防止塞规组件320在上模具200的压力作用下发生弯曲变形，定位单元310还包括多个绝缘缓冲套314，相邻的两个绝缘定位板311之间设置至少两个绝缘缓冲套314，绝缘缓冲套314与连接组件313一一对应设置，绝缘缓冲套314套设在连接组件313上，且绝缘缓冲套314与相邻的两个绝缘定位板311均接触。

示例性的，连接组件313的数量为四个，则相邻的两个绝缘定位板311之间设置有四个绝缘缓冲套314。

在具体实现时，连接件3131为螺杆，固定件3132和限位件3133均为螺母。

可以理解的是，螺杆与螺母便于拆卸，通过螺杆与螺母的配合，方便调整绝缘定位板311的位置，从而改变塞规组件320位于定位单元310外部的长度。

需要说明的是，电路板100的孔径测量装置可以一次测量一个电路板100的通孔110，也可以一次测量多个电路板100的通孔110，例如两个或两个以上。当一次测量两个检两个电路板100时，将两个电路板100层叠设置，电路板100上的通孔110一一对应，如果显示器显示通过的字样，则说明两个电路板100上的通孔110都合格，如果显示器显示被触发的导孔211的位置，则需要对这两个电路板100逐一进行测量。

在本实施例中，为了使最下层的绝缘定位板311与第二绝缘盖板330安装位置准确，最下层的绝缘定位板311上具有至少两个第一下模定位孔3112，第二绝缘盖板330上具有至少两个第二下模定位孔331，第一下模定位孔3112和第二下模定位孔331一一对应同轴设置。

在一种可能的实现方式中，电路板100的孔径测量装置还包括电路板电性能测试机400，电路板电性能测试机400包括工作台410和位于工作台410上方的上压推杆420，下模具300设置在工作台410上，上模具200与上压推杆420连接，上压推杆420用于驱动导通层210朝向塞规组件320移动。

其中，上模具200通过设备上压台面430与上压推杆420连接。上压推杆420推动设备上压台面430向下移动，上模具200的导通层210与电路板100接触后，上压推杆420继续推动设备上压台面430向下移动，使部分绝缘定位板311向下移动，从而使塞规组件320经与塞规组件320对应的通孔110插设在上模具200的导孔211内以触发导孔211。

其中，工作台410上设置有工作台定位孔，工作台定位孔与第二绝缘盖板330上的第二下模定位孔331一一对应设置，定位钉依次穿设在第一下模定位孔3112、第二下模定位孔331和工作台定位孔，从而保证下模具300与工作台410安装位置准确。

在一些实施例中，设备上压台面430与工作台410上设置有至少两个导柱440，上压推杆420推动设备上压台面430沿导柱440竖直上下移动。其中，导柱440的顶部设置限位块450，避免设备上压台面430与导柱440脱离。

可以理解的是，测量的过程中需要在通孔110中进行插拔，如果施加的力度不均或插拔的方向不垂直，容易将通孔110损伤(孔口变形、孔铜扎伤、内层铜拉裂等)。通过设置电路板电性能测试机400，利用上压推杆420沿竖直方向均匀施力，可以有效避免电路板100上的通孔110的损伤。

需要说明的是，塞规组件320的尺寸与电路板100上对应的通孔110的尺寸相同，塞规组件320插设在对应的通孔110时，塞规组件320还可以起到修孔的作用，去除通孔110中的加工毛刺，或者根据电路板100上通孔110的孔径的公差，选择对应的塞规组件320的尺寸，也就是说，塞规组件320的尺寸可以为对应的通孔110的孔径的最大值到最小值中间范围内的任一值，而且，塞规组件320的尺寸可以为对应的通孔110的孔径的最大值或对应的通孔110的孔径的最小值。

图5为本发明实施例提供的电路板孔的孔径测量方法的流程图。

本发明提供一种电路板的孔径测量方法，采用上述实施例提供的电路板的孔径测量装置，电路板的孔径测量方法包括：

S101、将电路板100放置在下模具300上，其中，电路板100的通孔110与下模具300的塞规组件320一一对应设置。

具体的，将电路板100上的定位孔与下模定位部一一对应安装，从而保证电路板100的通孔110与下模具300的塞规组件320一一对应。

S102、上模具200朝向下模具300移动，以使塞规组件320相对于下模具300的定位单元310移动，并经与塞规组件320对应的通孔110插设在上模具200的导孔211内以触发导孔211。

具体的，将上模具200与设备上压台面430连接，上压推杆420推动设备上压台面430向下移动，上模具200的导通层210与电路板100接触后，上压推杆420继续推动设备上压台面430向下移动，使部分绝缘定位板311向下移动，从而使塞规组件320经与塞规组件320对应的通孔110插设在上模具200的导孔211内以触发导孔211。

S103、在导孔211被触发时，显示器显示被触发的导孔211的位置。

具体的，如果通孔110不合格，塞规组件320无法通过通孔110，导孔211无法被触发。导孔211触发后，控制器控制显示器显示被触发的导孔211的位置，因为导孔211位置与电路板100上通孔110的位置一一对应，所以通过显示器可以知道合格的通孔110的位置和不合格的通孔110的位置。

本实施例提供的电路板的孔径测量方法，通过采用电路板100的孔径测量装置，可以一次完成对所有的通孔110的孔径的测量，提高了电路板100的孔径测量的效率。

需要说明的是，上述实施例介绍的用在电路板电性能测试机400上的电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法，适用于大批量和小批量的电路板100上通孔110的孔径的测量。除此之外还可以制作手持式电路板孔径测量装置，人工测量电路板100局部位置的通孔110的孔径，例如，芯片安装位置的通孔110。手持式电路板孔径测量装置包括手持件和塞规组件320，塞规组件320设置在手持件上，塞规组件320与被测通孔110一一对应。其中，塞规组件320包括塞规本体321和缓冲器323。缓冲器323与手持件固接，塞规本体321可相对手持件滑动。

当被测通孔110孔径合格，塞规组件320会通过电路板100的通孔110，从而在电路板100的背面看到露出的塞规组件320，如果被测通孔110中有通孔110偏小，则塞规组件320通过缓冲器323反向移动不会透过电路板100，所以，作业人员可以通过观察塞规组件320是否全部露出进行判断。手持式微孔孔径测量仪主要用于钻孔后首件、电镀后首件、成品后首件电路板100的通孔110的孔径量测。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。