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一种晶圆无氰电镀金药液配方及其制备方法

摘要

本发明提供一种晶圆无氰电镀金药液配方及其制备方法,涉及电镀金技术领域,所述晶圆无氰电镀金药液配方包括第一层膜、第二层膜和第三层膜,所述第一层膜按重量百分比包括下列组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯70‑90份,玻璃纤维10‑18份,增韧剂1‑3份,抗氧化剂5‑7份;所述第二层膜按重量百分比包括下列组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯50‑60份,阻燃剂20‑25份,稳定剂5‑8份,开口剂3‑6份;所述第三层膜按重量百分比包括下列组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯80‑85份。本发明通过第一层膜、第二层膜和第三层膜复合,从而制成晶圆无氰电镀金药液配方,在第一层膜中,本发明加入了玻璃纤维用来提高强度,第二层膜则具有耐火性能高的特点,而第三层膜则能够有效抑制静电,进步性显著。

著录项

  • 公开/公告号CN114752974A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市天跃新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN202210405689.0

  • 发明设计人 陈跃;

    申请日2022-04-18

  • 分类号C25D3/48;C25D7/12;

  • 代理机构东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人万伟清

  • 地址 518035 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社区吓坑第一工业区8号D栋一层013

  • 入库时间 2023-06-19 16:01:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-15

    公开

    发明专利申请公布

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