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可散热的导板单元及使用该导板单元的探针座

摘要

本发明涉及一种可散热的导板单元,包含有依序相叠的一外层导板、一金属散热层及一内层导板,内层导板包含有一探针安装区块及一围绕探针安装区块的周围部,周围部具有一用于与一导板相接的内连接面、一位于内连接面的相反侧的外连接面,探针安装区块具有一自内连接面凹陷的凹陷部及一自外连接面凸出的凸出部,使得探针安装区块在其与周围部交界处形成一段差部,外层导板包含有一安装槽及一围绕安装槽的支撑部,安装槽自支撑部的一内表面凹陷且容纳内层导板的凸出部,金属散热层设于内层导板的周围部与外层导板的支撑部之间,以达到散热功能。

著录项

  • 公开/公告号CN114720737A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 旺矽科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202210010483.8

  • 发明设计人 林进亿;苏耿民;林哲纬;吴可钧;

    申请日2022-01-06

  • 分类号G01R1/073;H05K7/20;

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈晓庆

  • 地址 中国台湾新竹县竹北市中和街155号

  • 入库时间 2023-06-19 15:55:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    公开

    发明专利申请公布

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