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高频线路结构、子组件、线路卡、以及高频线路结构的制造方法

摘要

根据本发明的高频线路结构(10)包括:高频线路基板(111);接地引线引脚(122),固定到设置在高频线路基板的底表面中的接地端;以及信号引线引脚(132),固定到设置在高频线路基板的底表面中的信号线端,其中,信号引线引脚(132)设置在接地引线引脚(122)之间,信号引线引脚(132)具有以下结构:信号引线引脚(132)中的每一个从接地引线引脚(122)的底表面所属的水平面在朝向布置有高频线路基板的一侧的方向上弹起,并且在各个信号引线引脚(132)弹起的结构中弹起高度基本上相同。因此,本发明的高频线路结构(10)能够降低宽频带的串扰,并能够提供优异的高频特性。

著录项

  • 公开/公告号CN114730980A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本电信电话株式会社;

    申请/专利号CN201980102186.2

  • 发明设计人 田野边博正;尾崎常祐;

    申请日2019-11-13

  • 分类号H01P1/04;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人庄锦军

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 15:53:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    公开

    国际专利申请公布

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