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烧结过程中产生还原气氛的复合载体及其制备方法与应用

摘要

本发明涉及一种烧结过程中产生还原气氛的复合载体及其制备方法与应用,属于电子浆料技术领域,所述载体包括从内之外依次包裹的核心层、中间层和缓冲层,核心层中含有石墨粉体或炭素粉,核心层在烧结过程中产生还原性气体,中间层能控制还原性气体的释放速度,缓冲层可使复合载体在电子料浆中更有效分散;本发明所制备出的复合载体,不与电子浆料的其它成分反应;在烧结过程中,不仅能防止导电相被氧化,还可以还原导电相在浆料及电极制备过程中生成氧化物,不会有任何的残留物。本发明具有制备方法简单,使用方便的特点;同时能满足空气或保护性气氛下烧结电子浆料的技术指标,特别是为贱金属导体浆料烧结提供了一种保证电极性能优良的载体。

著录项

  • 公开/公告号CN114653942A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆明理工大学;

    申请/专利号CN202210020873.3

  • 申请日2022-01-10

  • 分类号B22F3/10;B22F1/10;H01B1/22;H01B13/00;

  • 代理机构昆明正原专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈左;程相桂

  • 地址 650000 云南省昆明市五华区一二一大街文昌路68号

  • 入库时间 2023-06-19 15:46:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-24

    公开

    发明专利申请公布

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