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公开/公告号CN114662445A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-06-24
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州行芯科技有限公司;
申请/专利号CN202210574732.6
发明设计人 何裕;焦吾振;胡超;曾宪强;贺青;
申请日2022-05-25
分类号G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06;
代理机构杭州华进联浙知识产权代理有限公司;
代理人方道杰
地址 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
入库时间 2023-06-19 15:44:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-24
公开
发明专利申请公布
机译:切割装置,切割方法及使用该切割装置的拆卸方法
机译:使用切割装置和切割方法和切割装置的断开方法
机译:内容信号和内容时间管理信息信号的记录方法,再现方法,记录装置,再现装置,相变光盘介质,磁光盘介质
机译:最低性能规格的防震装置布置基础研究第1部分关于防震装置布置方法的建议。
机译:平板显示器和图像拾取装置上高质量运动图像的研究
机译:比较3种微套管装置提取分离器械效果的体外实验研究
机译:一种用于分子发光分析的外加磁场装置