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导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅片材及其制造方法

摘要

有机硅凝胶组合物包含(A)在1分子中包含至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)铂族金属系固化催化剂:催化量、相对于上述(A)‑(C)成分的合计100质量份而(D)作为导热性粒子的氢氧化铝粒子200‑600质量份,将其设定为母数时,含有(D‑1)粒径(D50)为30μm以上的氢氧化铝粒子超过40质量%且低于75质量%,(D‑2)粒径(D50)低于30μm的氢氧化铝粒子为25质量%以上且60质量%以下,互感电桥法的频率1MHz下的相对介电常数为5.0以下,Shore‑OO硬度为5~60。由此,提供使用GHS分类对象外物质、安全性高、具有柔软性、低介电常数并且导热性的有机硅凝胶组合物。

著录项

  • 公开/公告号CN114667319A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士高分子工业株式会社;

    申请/专利号CN202180004459.7

  • 发明设计人 东堂真悟;

    申请日2021-03-26

  • 分类号C08L83/07;C08L83/05;C08K3/013;C08K3/22;C09K5/14;

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人周欣

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2023-06-19 15:44:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-24

    公开

    国际专利申请公布

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