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加工工具的回流方法、回流设备和加工系统

摘要

本公开是关于一种加工工具的回流方法、回流设备和加工系统。加工工具的回流方法包括:在第一输送轨道上传输装配治具,所述装配治具包括载具和与所述载具可拆卸组装的第一治具;在所述第一输送轨道的第一组装工位将装配件组装至第一治具;将第二治具组装于所述第一治具,所述装配件位于所述第一治具和所述第二治具之间;拆卸所述第一治具、所述第二治具和所述装配件组装的待保压结构;在所述载具上组装所述第一治具并回流到所述第一输送轨道的第一组装工位。

著录项

  • 公开/公告号CN114644203A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京小米移动软件有限公司;

    申请/专利号CN202011511317.3

  • 发明设计人 郭建广;

    申请日2020-12-18

  • 分类号B65G37/02;H05K13/00;H05K13/04;F16B11/00;

  • 代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人王婵

  • 地址 100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

  • 入库时间 2023-06-19 15:44:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-21

    公开

    发明专利申请公布

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