用于先进集成电路结构制造的通过自底向上填充金属化而图案化的金属线

摘要

本公开的实施例属于集成电路结构制造的领域。在示例中，一种集成电路结构包括在衬底上方的多条导电互连线，导电互连线中的各条导电互连线具有顶部和侧壁。蚀刻停止层在导电互连线中的各条导电互连线的顶部上并且沿着导电互连线中的各条导电互连线的整个侧壁。