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集成式组合件和形成集成式组合件的方法

摘要

本申请案涉及集成式组合件和形成集成式组合件的方法。一些实施例包含具有第一存储器区域、第二存储器区和处于所述第一存储器区和第二存储器区之间的中间区的集成式组合件。所述中间区具有邻近所述第一存储器区的第一边缘并且具有邻近所述第二存储器区的第二边缘。沟道材料柱布置于所述第一存储器区和第二存储器区内。导电柱布置于所述中间区内。经掺杂半导体材料处于所述中间区内并且被配置成具有沿着所述第一边缘的第一支脚区、沿着所述第二边缘的第二支脚区和与所述面板相邻的带状区的大体H形结构。一些实施例包含形成集成式组合件的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN114649342A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN202111526448.3

  • 发明设计人 J·D·霍普金斯;J·D·格林利;

    申请日2021-12-14

  • 分类号H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11531;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11575;H01L27/11582;

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王龙

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-06-19 15:43:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-21

    公开

    发明专利申请公布

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