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基于视觉预校定位的全自动晶圆劈裂设备

摘要

本发明公开了基于视觉预校定位的全自动晶圆劈裂设备,包括机架大板、横梁、料仓组件、预校台组件、上相机组件、下相机组件、搬运机械手组件、劈刀组件、劈裂平台,所述机架大板的上表面一侧对称设有座体,所述横梁固定安装在两座体上,所述机架大板的一端壁设有开槽,所述料仓组件固定安装在开槽的内侧壁上,本发明利用了预校台组件的自适应调节能力,将晶圆产品左右定位至中心位置,提升了晶圆劈裂的定位加工精度,进一步提升了晶圆劈裂的加工质量,保证了加工效果;上相机组件拍摄加工晶圆产品的形状并判断加工材料是整片还是残片,保证加工件质量;下相机组件配合劈裂平台使用,进一步提升劈裂定位精度。

著录项

  • 公开/公告号CN114633384A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市圭华智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202210247194.X

  • 发明设计人 黄有福;周建红;

    申请日2022-03-14

  • 分类号B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/78;

  • 代理机构深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黄培琪

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道大浪社区同富屯工业区98号101

  • 入库时间 2023-06-19 15:43:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-17

    公开

    发明专利申请公布

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