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公开/公告号CN114623610A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-06-14
原文格式PDF
申请/专利权人 宋太伟;
申请/专利号CN202011468336.2
发明设计人 宋太伟;
申请日2020-12-14
分类号F24S70/25;
代理机构
代理人
地址 201300 上海市浦东新区园迪路158号
入库时间 2023-06-19 15:39:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-14
公开
发明专利申请公布
机译:芯片粘接技术的创新为叠层芯片应用提供了薄膜材料的替代方案
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机译:采用简便途径制备构筑生物传感器用纳米线结构的聚苯胺薄膜
机译:Characterization of the Solute Transport Properties of the Active Layers of Polyamide Thin Film Composite Membranes =聚酰胺薄膜复合膜活性层溶质输运性质的表征
机译:1.非晶/硅/金:合金薄膜中的金属-非金属转变和超导电性(东京工业大学物理系硕士论文/摘要(1986年),第2部分)