一种红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂及脱胶方法

摘要

本发明公开了一种红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂及脱胶方法，红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂，包括硫酸15～30％、氢氟酸5～20％、双氧水5～20％和水20～60％，所述百分比为体积百分比。本发明红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂，在不大于50℃的温度下脱胶，无需煮沸，避免了溶液沸腾导致的锗晶片崩边，提高了锗切片的合格率；脱胶时间大大缩短，提升了生产效率；脱胶的同时，具有恰到好处的微腐蚀作用，有效解决了虫胶残留黑斑、暗点的现象，避免返工带来的生产效率低的问题，且增加了锗切片表面亮度，利于厚道工序加工。