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一种用于半导体真空传输系统的大气侧晶圆状态获取方法

摘要

本发明涉及半导体制造的技术领域,公开了一种用于半导体真空传输系统的大气侧晶圆状态获取方法,其特征在于:在大气机器人的末端执行器设置有状态检测传感器,在大气机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前,先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆,并将查询结果存储下来,再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统,通知操作人员进行相应的晶圆增补。本发明的获取方法仅需要增设状态检测传感器即可,无需复杂的硬件,可以最大限度地减少成本,便于推广应用。

著录项

  • 公开/公告号CN114551295A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海广川科技有限公司;

    申请/专利号CN202210104599.8

  • 发明设计人 董怀宝;高飞翔;刘锐;

    申请日2022-01-28

  • 分类号H01L21/67;

  • 代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人徐琳;吴世华

  • 地址 200444 上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层

  • 入库时间 2023-06-19 15:27:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    公开

    发明专利申请公布

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