抗红外的可见光传感器封装材料及抗红外的可见光传感器

摘要

本发明公开了一种抗红外的可见光传感器封装材料及抗红外的可见光传感器；封装材料为硅胶A、硅胶B和蓝色色胶的混合物；硅胶A为硅酸凝胶；硅胶B为甲基苯基二乙氧基硅烷；蓝色色胶由蓝色氧化钨和脂环式环氧树脂混合而成。可见光传感器包括传感器框架、IC芯片和红外屏蔽层；IC芯片贴设于传感器框架的框架阳极上；IC芯片的阳极与框架阳极通过金属线形成电性连接；IC芯片的阴极与框架阴极通过金属线形成电性连接；将封装材料填充在传感器框架中对IC芯片包埋，固化形成红外屏蔽层。本发明通过提供的抗红外封装材料以及特殊设计的可见光传感器结构，使得本发明的可见光传感器具备优异的抗红外干扰能力，可以在小型智能家电中推广使用。