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一种射频芯片以及通过射频芯片的信号反馈方法

摘要

本申请公开了一种射频芯片以及通过射频芯片的信号反馈方法,具体用于通信技术领域,所述射频芯片包括:信号传输模块和反馈模块;所述信号传输模块的末端连接收发天线,并通过耦合器与所述反馈模块的输入端连接;所述信号传输模块用于提供至少一个传输通道,所述传输通道用于传输业务信号,所述业务信号包括数字处理单元发送的发送信号;所述反馈模块用于提供反馈通道,所述反馈通道用于向所述数字处理单元传输所述发送信号对应的反馈信号。

著录项

  • 公开/公告号CN114553245A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华为技术有限公司;

    申请/专利号CN202011348059.1

  • 发明设计人 丁文其;周小敏;张烈;周骞;

    申请日2020-11-26

  • 分类号H04B1/04;H04B1/00;

  • 代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈松浩

  • 地址 201206 上海市浦东新区新金桥路2222号

  • 入库时间 2023-06-19 15:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    公开

    发明专利申请公布

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