PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法

摘要

本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例具体公开了一种PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法；其中，PCB板加工方法包括：选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔；在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同；选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合板。本发明实施例PCB板加工方法得到的PCB板通过在内部设置预设孔，预设孔开设在PCB板上需要钻孔的位置附近，进而预设孔的涨缩系数能够更精确的反映PCB板上需要钻孔位置的涨缩系数，能够有效提高钻孔位置的涨缩补偿精度，进而能够保证钻孔对位更加精确。