一种使用于miniLED的快速转移工艺方案

摘要

本发明公开了一种使用于miniLED的快速转移工艺方案，包括以下步骤：芯片固定；CCD读取RGB芯片的数据，载物台做出相应的x、y及角度旋转，芯片在平头顶针和吸嘴的配合下粘附在排片膜上；机器中设定所排的芯片与芯片的间距，重复S2操作，完成重复排片；先将电路板固定在印刷定位台上，均匀的印上锡膏；芯片固定在夹治具上，CCD识别锡膏定点位置后，使芯片电极与锡膏对位；机台设定压力自动向下轻轻压合；在回焊炉中利用高温将芯片电极与锡膏粘结在一起；将芯片从回焊炉中取出，排片膜热解离膜后，在芯片表面印刷一层保护胶。本发明所述的一种使用于miniLED的快速转移工艺方案简单，解决了传统设备的耗时及不够精准的问题，提高了生产稳定性及优良率。