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研磨抛光成套装备、研磨抛光方法

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摘要

本发明提供了研磨抛光成套装备与研磨抛光方法。其中，研磨抛光成套装备包括半精磨盘、精磨盘及抛光盘。半精磨盘用于对待半精磨的晶圆进行半精磨处理，以去除待半精磨的晶圆的表面波纹度，半精磨后的晶圆的表面粗糙度Ra满足如下情况：100nm

著录项

  • 公开/公告号CN114523340A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳大学;

    申请/专利号CN202210164928.8

  • 发明设计人 王序进;赵泽佳;郭登极;刘峥;熊晶;

    申请日2022-02-22

  • 分类号B24B1/00;B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;

  • 代理机构广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人王勤

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区南海大道3688号

  • 入库时间 2023-06-19 15:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    公开

    发明专利申请公布

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