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公开/公告号CN114527151A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-24
原文格式PDF
申请/专利权人 清华大学;
申请/专利号CN202210161386.9
发明设计人 许庆彦;夏鹄翔;冯秋水;
申请日2022-02-22
分类号G01N23/04;G01N23/20;G01N23/20008;G01N1/28;G01N1/32;G01N1/34;
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 100084 北京市海淀区清华园1号
入库时间 2023-06-19 15:24:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-24
公开
发明专利申请公布
机译:Nb、Ta、W及B对晶粒取向凝固合金断裂强度的影响(大型动、静叶片用高强度N I基单晶体合金开发[2])
机译:根据分子轨道计算法设计耐高温腐蚀及具有优异高温强度的Ni基单晶超合金
机译:高温劈裂疲劳载荷引起的镍基高温合金晶界强度和晶体质量评估
机译:晶界在铜合金高温断裂和析出中的作用研究
机译:镍基单晶超合金Ni/Ni3Al晶界的分子动力学模拟