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一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板灯带及制作方法

摘要

本发明涉及一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板灯带及制作方法,具体而言,设计正面有多个焊盘的柔性线路板,将柔性线路板制作完成后,焊接LED或者LED及控制元件,在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂,烤板使树脂固化,固化后的树脂是树脂硬块,固化后在背面形成硬块,使线路板在有硬块的部分变成了硬性,在其余没有树脂硬块和焊锡的部分仍是柔性,即制作成了一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板灯带。

著录项

  • 公开/公告号CN114513891A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 铜陵国展电子有限公司;

    申请/专利号CN202011175237.5

  • 申请日2020-10-24

  • 分类号H05K1/02;F21S4/24;F21V15/00;F21V19/00;F21K9/90;F21Y115/10;F21Y103/10;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 244000 安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司

  • 入库时间 2023-06-19 15:21:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    公开

    发明专利申请公布

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