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一种添加了厚朴的灵芝代料栽培培养基

摘要

本发明涉及一种添加了厚朴的灵芝代料栽培培养基。一种添加了厚朴的灵芝代料栽培培养基,其组分如下:木糠45~75%,辅料20~47%,石灰粉或石膏粉1~2%,蔗糖0~1%,厚朴2~8%,适量水。本发明拟对灵芝栽培技术中的存在的杂菌感染提出了代料培养基的解决方案,并在该方案中惊喜的发现,培养基中加入特定的厚朴在提升灵芝菌丝体抗感染能力的同时,还提供了额外的木质素、纤维素等灵芝生长所需的营养物质,再加上所含的厚朴总酚、苯丙素类、黄酮类、厚朴油等活性物质刺激增强了灵芝菌丝的活性,从而使灵芝栽培不仅提升了产品转化率,还获得了提升灵芝产量、提升灵芝感官质量、提升灵芝功效成分含量及实际功能效果、延长鲜灵芝货架期等额外益处。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01G18/20 专利申请号:2022102061485 申请日:20220304

    实质审查的生效

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