基于掩膜板的电射流法交替沉积软硬复合薄膜的制备工艺

摘要

本发明属于减摩耐磨薄膜领域，涉及基于掩膜板的电射流法交替沉积软硬复合薄膜的制备工艺。其制备工艺为：提供掩膜板，所述掩膜板设置若干条形空穴，将掩膜板覆盖在基体表面，利用电射流沉积法在掩膜板的空穴内沉积硬涂层材料前体，再将沉积后的硬涂层材料前体烧结形成硬质条形结构，再将掩膜板覆盖在基体表面，使掩膜板的空穴位于硬质条形结构之间，然后电射流沉积法在掩膜板的空穴内沉积软涂层材料，将沉积后的软涂层材料热处理，即得。本发明不仅能够解决单一材料的不足，使用寿命大大提高，而且材料用量较少，膜层更薄，易实现工业化生产。