一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法

摘要

一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法，涉及传感器芯片检测领域；利用被检测气体氧化或还原金属氧化物半导体表面，导致传感器电阻值发生变化，输出电路将传感器电阻转换为电压输出，实现气体浓度检测和类型识别；被检测气体与气敏材料的反应通常需要在200‑400℃下进行，半导体式气体传感器需要加热电极为传感器提供热量，微热板式气体传感器基于MEMS工艺，通常基于晶圆级芯片制造。每个晶圆表面具有上万个微热板芯片，微热板芯片具有加热电极，通过对微热板芯片通电，可以获得微热板表面的温度分布，存在故障的芯片表面会出现过冷，过热点；结合图像采集，识别，处理技术，确定故障芯片，进而实现对晶圆级传感器芯片的检测。