公开/公告号CN114496412A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-13
原文格式PDF
申请/专利权人 四川天邑康和通信股份有限公司;
申请/专利号CN202111642423.X
申请日2021-12-29
分类号H01B13/02;
代理机构
代理人
地址 611300 四川省成都市大邑县晋原镇雪山大道一段198号
入库时间 2023-06-19 15:16:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B13/02 专利申请号:202111642423X 申请日:20211229
实质审查的生效
机译: 红水晶加工方法以及通过该红水晶加工方法加工的红水晶加工品
机译: 加工后信息设定装置,加工控制装置,加工后信息设定方法,加工控制方法及程序
机译: 用于封装基板的处理方法的涂层构件和封装基板的处理方法