一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法

摘要

本发明公开了一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法，属于三维封装互连焊点技术领域。该方法采用锡基焊料，并以(111)取向的纳米孪晶铜作为基板金属化层(UBM)材料，回流焊后进行恒温放置处理，从而实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合。经恒温时效后，焊点中Cu3Sn平均厚度不大于2μm，且所得焊点中柯肯达尔孔洞中的85％以上达到自愈合。本发明减少了IMC层中由孔洞产生引起的缺陷，从而提升了焊点的服役可靠性。