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公开/公告号CN114444361A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州电子科技大学;
申请/专利号CN202210112003.9
发明设计人 潘万彬;占钰琪;姜泓亦;杨烨;
申请日2022-01-29
分类号G06F30/23;G06F30/27;G06N3/04;G06N3/08;G06F113/10;G06F119/08;G06F119/14;
代理机构
代理人
地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
入库时间 2023-06-19 15:11:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-06
公开
发明专利申请公布
机译:基于MATLAB仿真的太阳影子定位模型
机译:基于粘聚力模型的铝–碳化硅界面行为的跨尺度仿真
机译:基于并行更新规则的粒子ASEP模型及其仿真研究
机译:主动增加时滞补偿方法仿真及试验验证
机译:基于锥形术CT数字化建模的3D打印牙颌模型制作及精确度研究
机译:基于单点定位模型的GALILEO及GPS-GALILEO组合系统的定位精度和可靠性的仿真分析