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一种在智能模组侧支持IoT云平台多种配网配对方法

摘要

本发明公开一种在智能模组侧支持IoT云平台多种配网配对方法。本发明提供了一种在智能模组侧出厂就自带对接多个主流IoT云平台的技术方法,在C端用户使用时,仅需要简单使用手机APP即可灵活自动识别用户所需对接的IoT云平台,大大提升用户体验。通过统一多个IoT云平台的网络协议,提升端侧开发的灵活性,有效简化开发流程,降低产品适配多个IoT云平台的对接难度以及经济成本,以此提升企业对智能产品的推广效率和成功率,提升企业经济效益。

著录项

  • 公开/公告号CN114430546A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市集贤科技有限公司;

    申请/专利号CN202210086586.2

  • 发明设计人 李路昌;唐林;吴凯华;盛浩;

    申请日2022-01-25

  • 分类号H04W8/00;H04W12/48;H04W12/50;H04W48/10;H04W48/16;H04W76/14;H04W4/70;H04W4/80;H04L67/10;H04L67/12;

  • 代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人彭涛;徐方星

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道创智云城1标段1栋D座701

  • 入库时间 2023-06-19 15:08:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04W 8/00 专利申请号:2022100865862 申请日:20220125

    实质审查的生效

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