公开/公告号CN114424131A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社天田集团;
申请/专利号CN202080066025.5
申请日2020-09-08
分类号G05B19/4093;
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人龚伟;李鹤松
地址 日本神奈川县
入库时间 2023-06-19 15:05:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/4093 专利申请号:2020800660255 申请日:20200908
实质审查的生效
机译: 红水晶加工方法以及通过该红水晶加工方法加工的红水晶加工品
机译: 加工后信息设定装置,加工控制装置,加工后信息设定方法,加工控制方法及程序
机译: 用于封装基板的处理方法的涂层构件和封装基板的处理方法