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集成硅光调制器和锗硅探测器的硅光集成芯片及制备方法

摘要

本发明提供一种集成硅光调制器和锗硅探测器的硅光集成芯片及制备方法,利用刻蚀工艺形成的凹槽来定义氮化硅波导的位置和尺寸,之后通过化学机械抛光将多余的氮化硅移除,凹槽内的氮化硅形成光波导,因此本发明氮化硅波导的制备能够与包含硅光调制器和锗硅探测器的硅光集成芯片制作工艺相兼容,并且可以灵活控制氮化硅波导和硅波导之间的距离,从而实现硅波导与氮化硅波导之间可控的耦合强度和耦合损耗;利用底层的硅波导和上层的氮化硅波导,可以组合设计多种性能更好的无源器件,比如更低耦合损耗的耦合器、更低传输损耗的波导等等。

著录项

  • 公开/公告号CN114400236A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NANO科技(北京)有限公司;

    申请/专利号CN202210045715.3

  • 发明设计人 刘亚东;苏宗一;蔡鹏飞;

    申请日2022-01-16

  • 分类号H01L27/146;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100000 北京市海淀区永丰路9号院2号楼4层101

  • 入库时间 2023-06-19 15:03:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-26

    公开

    发明专利申请公布

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