一种采用模切和局部烫印技术的RFID天线生产工艺

摘要

本发明公开了一种采用模切和局部烫印技术的RF I D天线生产工艺，包括以下步骤：步骤一、涂布热熔胶膜；步骤二、基材和金属箔贴合；步骤三、预先制作刀模；步骤四、模切和局部烫印；步骤五、排废。本发明使用模切和局部烫印技术相结合，还可以再配合激光雕刻，克服之前的RFID天线模切工艺的缺陷，使用的热熔胶中无有机溶剂，也没有UV胶难闻的气味和影响健康的自由基，可以直接用于食品和药品的包装；且本工艺生产的天线成本低，具有明显的经济和社会效益。