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半导体器件几何方法和系统

摘要

描述了用于预测与图案化过程相关联的衬底几何形状的系统和方法。接收包括图案的几何形状信息和/或过程信息的输入信息;以及使用机器学习预测模型来预测多维输出衬底的几何形状。所述多维输出信息包括图案概率图像。基于所述图案概率图像,可以预测随机边缘放置误差带和/或随机失效率。所述输入信息包括模拟空间图像、模拟抗蚀剂图像、目标衬底尺寸、和/或来自扫描器的与半导体器件制造相关联的数据。例如,不同的空间图像可以对应于与所述图案化过程相关联的抗蚀剂层的不同高度。

著录项

  • 公开/公告号CN114402262A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASML荷兰有限公司;

    申请/专利号CN202080061323.5

  • 申请日2020-07-31

  • 分类号G03F7/20;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人王益;张启程

  • 地址 荷兰维德霍温

  • 入库时间 2023-06-19 15:03:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-26

    公开

    国际专利申请公布

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