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后盖的加工方法、后盖及移动终端

摘要

本发明涉及一种后盖的加工方法、后盖及移动终端。后盖的加工方法包括以下步骤:提供第一基材和第二基材;在第一基材的一侧形成第一装饰层后,压力热弯成型以获得第一板材,第一装饰层包括第一光学纹理层和第一镀膜层中的至少一者;在第二基材的一侧形成第二装饰层,以获得第二板材,第二装饰层包括第二光学纹理层和第二镀膜层中的至少一者;将第一板材和第二板材贴合,以获得后盖。上述后盖的加工方法,第一装饰层和第二装饰层的分离设置使得设置于第一基材的第一装饰层的厚度可以较小,以防止压力热弯成型过程中第一光学纹理层或第一镀膜层的开裂,从而提升产品的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN114379066A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市万普拉斯科技有限公司;

    申请/专利号CN202011136139.0

  • 发明设计人 张弟;

    申请日2020-10-22

  • 分类号B29C51/08;H04M1/02;

  • 代理机构华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人朱志达

  • 地址 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室

  • 入库时间 2023-06-19 15:03:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-22

    公开

    发明专利申请公布

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