用于在激光器芯片上实现双面冷却的新颖封装设计

摘要

本文公开的实施例包括用于激光器封装的双面冷却架构。在实施例中，一种电子封装包括封装衬底和附接到封装衬底的激光器芯片。在实施例中，激光器芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。在实施例中，内插器设置在激光器芯片之上，其中，内插器悬于激光器芯片的边缘之上。在实施例中，电子封装还包括在内插器与封装衬底之间的互连。