公开/公告号CN114391286A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-22
原文格式PDF
申请/专利权人 北京小米移动软件有限公司;
申请/专利号CN202080001741.5
发明设计人 洪伟;
申请日2020-08-05
分类号H04W68/02;
代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司;
代理人艾佳
地址 100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
入库时间 2023-06-19 15:00:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-22
公开
国际专利申请公布
机译: 气缸装置,压机装置,压脚装置,气缸装置的操作方法,压脚方法及压机方法
机译: 半导体装置检查方法,半导体装置制造方法以及检查装置