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一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法

摘要

本发明公开了一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法,包括以下步骤:焊前准备,定位对口,并进行根焊工序;分别对热焊层、填充层和盖面层进行顺时针和逆时针起弧焊接,并在预先设定的搭接区域采用非熔化极焊接+熔化极焊接的方式分段控制起弧,然后采用熔化极焊接进行后续焊接。本发明所提供的方法,采用非熔化极焊接+熔化极焊接方式分段控制起弧,采用熔化极焊接进行后续焊接的方式,非熔化极焊接过程中无焊丝填充,可对工件起弧区域加热,再使用熔化极焊接进行焊丝填充时,由于工件起弧区域的温度较高,则熔池不会快速冷却,熔池可充分铺开,形成的起弧位置更平缓,无需打磨,有效提高焊接效率和焊接质量、改善工作环境、降低劳动强度。

著录项

  • 公开/公告号CN114367724A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都熊谷加世电器有限公司;

    申请/专利号CN202210176531.0

  • 申请日2022-02-24

  • 分类号B23K9/173;B23K9/167;B23K9/067;B23K9/235;B23K9/133;

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人薛晨光

  • 地址 610000 四川省成都市高新区天彩路100号

  • 入库时间 2023-06-19 15:00:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-19

    公开

    发明专利申请公布

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