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可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝及方法

摘要

本发明公开的可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝,包括药芯和焊皮,药芯按质量百分比由以下组分组成:Mg粉:10~15%;Ti粉:10~15%;Co粉:5~7%;Ni粉:20%;Si粉:1%;Mn粉:1~2%;Cu粉:余量,以上组分质量百分比之和为100%。该焊丝用于改善铜/钢界面结合强度,提高铜/钢复合结构件的抗冲击性能。本发明还公开一种可增强铜/钢界面结合强度的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN114346514A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202111668551.1

  • 申请日2021-12-30

  • 分类号B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40;B23K9/095;B23K9/16;B23K103/22;

  • 代理机构西安弘理专利事务所;

  • 代理人徐瑶

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2023-06-19 14:59:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-15

    公开

    发明专利申请公布

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