公开/公告号CN114310352A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-12
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申请/专利权人 济南二机床集团有限公司;
申请/专利号CN202111620376.9
申请日2021-12-28
分类号B23P23/06(20060101);B23C3/00(20060101);B23C9/00(20060101);B33Y10/00(20150101);
代理机构37246 济南领升专利代理事务所(普通合伙);
代理人王吉勇
地址 250022 山东省济南市槐荫区济南机床二厂路2号
入库时间 2023-06-19 14:54:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-12
公开
发明专利申请公布
机译: 用于封装基板的处理方法的涂层构件和封装基板的处理方法