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用于电容薄膜规的压力测量系统、方法及电容薄膜规

摘要

本申请涉及电容薄膜规技术领域,具体提供了用于电容薄膜规的压力测量系统、方法及电容薄膜规,其包括:膜片;陶瓷基体,设置在膜片一侧;固定电极组,设置在陶瓷基体靠近膜片的端面上,用于根据其与膜片的距离生成测量电容信息;多个形变检测电极,设置在陶瓷基体上,且圆周阵列在固定电极组外侧,分别用于根据其与膜片的距离生成对应的检测电容信息;控制器,与固定电极组和形变检测电极电性连接,用于获取检测电容信息,还用于根据检测电容信息检测膜片形变是否均匀,还用于在膜片形变均匀时,获取测量电容信息并根据测量电容信息计算压力值;有效地提高了用于电容薄膜规的压力测量系统测量压力的稳定性、准确性和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN114323355A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 季华实验室;

    申请/专利号CN202210251300.1

  • 申请日2022-03-15

  • 分类号G01L1/04(20060101);G01L9/00(20060101);

  • 代理机构44377 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人许家裕

  • 地址 528200 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号

  • 入库时间 2023-06-19 14:53:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    公开

    发明专利申请公布

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