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基于合成孔径的多阵元超声波声源三维成像方法及系统

摘要

本发明涉及基于合成孔径的多阵元超声波声源三维成像方法及系统,其方法包括步骤:S1以第一预设距离为步长,标定多个与麦克风阵列平行的虚平面;S2选择其中一个虚平面,麦克风阵列成像仪在该虚平面上按预设轨迹移动第二预设距离;S3分别基于移动过程中的多个位置处麦克风阵列成像仪接收到的声源信号形成多个波束;S4基于形成的多个波束进行声源成像,并记录该虚平面成像热力图的最大值;S5重复步骤S2‑S4,直至完成所有虚平面成像热力图的最大值记录;S6比较所有虚平面成像热力图的最大值大小,选取最大数值对应的成像热力图作为声源三维成像图。本发明可在不增加超声波麦克风阵元的情况下,实现对声源信号的三维定位并提高信号信噪比和成像清晰度。

著录项

  • 公开/公告号CN114325584A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州兆华电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202210244017.6

  • 发明设计人 曹祖杨;张凯强;于斌;范小东;

    申请日2022-03-14

  • 分类号G01S5/20(20060101);

  • 代理机构33246 浙江千克知识产权代理有限公司;

  • 代理人裴金华

  • 地址 311100 浙江省杭州市余杭区中泰街道仙桥路10号3幢

  • 入库时间 2023-06-19 14:53:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    公开

    发明专利申请公布

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