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一种非球面补偿元件的加工方法及非球面补偿元件

摘要

本申请提供的非球面补偿元件的加工方法,利用激光直写光刻设备,通过辅助靶标设计实现精准套刻,利用多步光刻的加工方式实现在保障加工精度的前提下完成超大尺寸的非球面补偿元件CGH的制作。

著录项

  • 公开/公告号CN114326297A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111599194.8

  • 发明设计人 魏鸿达;白莹莹;张志宇;

    申请日2021-12-24

  • 分类号G03F7/00(20060101);

  • 代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人魏毅宏

  • 地址 130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

  • 入库时间 2023-06-19 14:53:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    公开

    发明专利申请公布

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