在多芯片封装（MCP）中实现的存储设备的测试方法和包括测试方法的制造MCP的方法

摘要

提供了一种制造多芯片封装(MCP)的方法。MCP包括第一类型半导体芯片、第二类型半导体芯片和被配置为控制第二类型半导体芯片的存储器控制器。该方法包括：将第一类型半导体芯片和存储器控制器安装在基板上，将第二类型半导体芯片安装在第一类型半导体芯片上，形成模塑层以覆盖第一类型半导体芯片和第二类型半导体芯片以及存储器控制器，对第一类型半导体芯片执行功能测试，以及同时确定第二类型半导体芯片中是否出现裂纹缺陷。当在第二类型半导体芯片的低功率模式测试中测量的电流大于或等于测试参考值时，确定第二类型半导体芯片的裂纹缺陷。