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一种抗高温软化高强高导铜基复合材料成型件的制备方法

摘要

本发明涉及粉末冶金领域,为一种抗高温软化高强高导铜基复合材料成型件的制备方法,该方法包括:前驱体粉末制备→纳米碳化钼‑铜复合粉末制备→坯体成形→组合致密化步骤,通过共沉淀‑共还原‑选择性碳化工艺制备纳米碳化钼颗粒增强铜基复合粉末,采用冷等静压成型工艺制备复合材料坯体,经高温烧结、变形加工组合致密化后获得高强、高导、高耐磨、高软化温度的铜基复合材料成型件。该铜基复合材料中纳米级碳化钼颗粒高温稳定,在室温和高温均能阻碍位错运动,弥散强化效果显著,对材料导电导热性能影响小,综合性能优异,在散热槽、电阻焊电极、核反应堆耐高温高导热部件等领域具有重要应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN114293051A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科大京都高新技术有限公司;

    申请/专利号CN202111587485.5

  • 发明设计人 刘勇;

    申请日2021-12-23

  • 分类号C22C1/05(20060101);B22F9/22(20060101);B22F9/04(20060101);C22C32/00(20060101);C22C9/00(20060101);B22F3/04(20060101);B22F3/10(20060101);B22F3/105(20060101);B22F3/14(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);B22F3/20(20060101);B22F3/18(20060101);B22F3/17(20060101);H01B1/02(20060101);H01B13/00(20060101);C22C1/10(20060101);C01B32/949(20170101);

  • 代理机构11248 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张小娟

  • 地址 100192 北京市朝阳区北沙滩懿品阁A座0101室

  • 入库时间 2023-06-19 14:49:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-08

    公开

    发明专利申请公布

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