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孙世清; 毛磊; 刘宗茂; 胡建文; 刘俊友;
河北科技大学材料科学与工程系,河北石家庄,050054;
铜基; 原位复合材料; 制备工艺; 强度; 导电率;
机译:一种纳米微量双颗粒颗粒增强铜基复合材料,具有高强度,电导率高,耐磨性高
机译:具有高强度,高电导率和优异耐磨性的纳米微米级双尺度颗粒增强铜基复合材料
机译:不同BCC金属增强丝的纳米结构高强度高导电铜基复合材料
机译:一步导MOVPE生长的高折射率实导AlGaInP红色激光
机译:高强度高延性混凝土(HSHDC)和超高强度混凝土(VHSC)准静态和动态测试的设备和协议。
机译:高强度短期氨基糖苷暴露对高变和非高变铜绿假单胞菌的耐药性抑制
机译:非常高强度混凝土(VHsC)和高强度高延性混凝土(HsHDC)准静态和动态试验的设备和方案。
机译:高电导率高强度铜基复合材料及其生产
机译:高屈服比高强度钢板,高屈服比高强度冷轧钢板,高屈服比高强度镀锌钢板,高屈服比高强度高强度热浸镀锌钢板镀锌钢板,高屈服比高强度冷轧钢板的制造方法,高屈服比高强度热浸镀锌钢板的制造方法和高屈服比热固性
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