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研磨钨图案晶圆的化学机械研磨浆料组成物以及使用其研磨钨图案晶圆的方法

摘要

一种研磨钨图案晶圆的化学机械研磨(CMP)浆料组成物以及一种使用其研磨钨图案晶圆的方法。所述化学机械研磨浆料组成物包含:选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者;磨蚀剂;由式1表示的化合物;及多羧酸,其中在化学机械研磨浆料组成物中,由式1表示的化合物以约0.001重量%至约2重量%的量存在,且多羧酸以约0.001重量%至约5重量%的量存在。

著录项

  • 公开/公告号CN114302930A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星SDI株式会社;

    申请/专利号CN202080060553.X

  • 申请日2020-10-28

  • 分类号C09G1/02(20060101);H01L21/321(20060101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人王欢;刘芳

  • 地址 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号(邮递区号:17084)

  • 入库时间 2023-06-19 14:48:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-08

    公开

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